電子紙解決方案提供商E Ink Holdings（EIH）已與富士通半導(dǎo)體合作開發(fā)無電池電子紙（e-paper）標(biāo)簽的參考設(shè)計(jì)板。

    該解決方案將采用EIH的低壓電子紙模塊和富士通半導(dǎo)體的UHF FRAM RFID LSI，創(chuàng)建一個(gè)組合，以實(shí)現(xiàn)無電池電子紙標(biāo)簽應(yīng)用。

    據(jù)EIH總裁Johnson Lee的說法，這種無電池電子紙應(yīng)用的開發(fā)是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的合作，包括EIH，富士通半導(dǎo)體和凸版印刷。

    公告稱，該參考設(shè)計(jì)板是通過集成無電池和能量收集技術(shù)開發(fā)的，可實(shí)現(xiàn)長達(dá)20厘米的數(shù)據(jù)傳輸距離，并可隨時(shí)更新數(shù)據(jù)，而沒有數(shù)據(jù)存儲限制。

    與此同時(shí)，富士通半導(dǎo)體系統(tǒng)存儲器副總裁Masato Matsumiya在聲明中表示，該參考設(shè)計(jì)板可實(shí)現(xiàn)免維護(hù)性能，并且FRAM的加入允許在非易失性系統(tǒng)下實(shí)現(xiàn)低功耗和快速寫入速度。

    無電池電子紙解決方案將被用于物流標(biāo)簽，電子紙徽章，身份證或ESL等應(yīng)用。