2019年2月23日，第十五屆深圳國(guó)際LED展（LED CHINA 2019）、第十一屆深圳國(guó)際數(shù)字標(biāo)牌展（DIGITAL SIGNAGE 2019）以及第十七屆深圳國(guó)際廣告標(biāo)識(shí)展（SIGN CHINA 2019）在深圳會(huì)展中心落下帷幕，600余家企業(yè)參展，呈現(xiàn)LED、數(shù)字標(biāo)牌、傳統(tǒng)廣告三大領(lǐng)域最新產(chǎn)品，除了產(chǎn)品展示以外，展方還設(shè)立了傳統(tǒng)廣告標(biāo)識(shí)及LED數(shù)字標(biāo)識(shí)發(fā)展史展區(qū)，讓觀眾一窺廣告標(biāo)識(shí)發(fā)展歷程。

    在本屆展會(huì)上Mini LED和COB技術(shù)無(wú)疑是最吸引參觀者眼球的的焦點(diǎn)之一。包括中電視訊CECV在內(nèi)的眾多廠家都展出了COB和Mini LED技術(shù)的小間距LED顯示屏產(chǎn)品。

    近年來(lái)國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)，在看到了傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)在LED小間距領(lǐng)域的發(fā)揮上逐漸力不從心，似乎難以有所突破后，紛紛期望能夠出現(xiàn)新的封裝技術(shù)能夠繼續(xù)推進(jìn)LED小間距的發(fā)展。而COB封裝技術(shù)的出現(xiàn)，也讓許多企業(yè)熱切的目光有了焦點(diǎn)，COB技術(shù)也不辱使命，使小間距的發(fā)展得以長(zhǎng)足的進(jìn)步。這也讓這幾年來(lái)COB的熱度居高不下。

    COB作為一種新型的封裝技術(shù)，直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過(guò)程，給LED顯示行業(yè)帶來(lái)了更大的空間和更多的可能。然而2018年下半年出現(xiàn)的Mini LED大熱，COB真的要被被取代嗎？

    首先我們要先看下，兩者的定義其實(shí)是不一樣的，COB是一種新型的封裝技術(shù)，當(dāng)前在行業(yè)內(nèi)主要服務(wù)于LED小間距，而mini LED其實(shí)是按照顯示元件之間的間距來(lái)定義的，一般來(lái)說(shuō)，行業(yè)把間距50到100微米的LED稱為mini LED，所以單從定義來(lái)看二者是不沖突的。

    LED顯示屏封裝工藝圖解

    目前市場(chǎng)上火熱的Mini LED概念實(shí)際是指“四合一”封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過(guò)多的技術(shù)難度;2.對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)椤跋袼亻g距過(guò)小”而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升;3.一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性)。

    四合一 Mini LED顯示屏圖解

    其次從布局上來(lái)看，一項(xiàng)技術(shù)的推進(jìn)離不開(kāi)大企業(yè)的技術(shù)投入和整體的謀篇布局，像十年之前的LCD與等離子主流顯示之爭(zhēng)中，許多企業(yè)都在LCD上下足了功夫，只有某一家企業(yè)在等離子大旗下忠心耿耿，這也出現(xiàn)了該企業(yè)孤立無(wú)援的狀況，等離子的顯示性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)比LCD優(yōu)秀，而在市場(chǎng)認(rèn)可度上等離子卻差了十萬(wàn)八千里，到如今已經(jīng)是日薄西山的態(tài)勢(shì)了。而COB和mini LED二者的擁護(hù)者的實(shí)力不可謂不強(qiáng)，數(shù)量不可謂不多，不論是國(guó)內(nèi)的上市企業(yè)還是國(guó)際顯示巨頭都有在二者身上下功夫，不存在像等離子一樣孤立無(wú)援的問(wèn)題。

    光從技術(shù)可行性來(lái)說(shuō)，二者都還有自身的一些顯示性能上的弱項(xiàng)，COB的缺點(diǎn)是成本高、黑膠固定 、易造成反光、維修、墨色黃化、波長(zhǎng)均勻性都是需要考慮的問(wèn)題。而Mini LED其他的先不說(shuō)，光是現(xiàn)在的形態(tài)都還是單顆分立式器件就為人所詬病，而到其成熟階段，一定是非單顆分立式器件，或者說(shuō)是以單元板模組的的形態(tài)出現(xiàn)在市場(chǎng)。所以說(shuō)，二者還有許多問(wèn)題有待解決，技術(shù)還有待進(jìn)一步提高。

    最致命的是二者的價(jià)格都還沒(méi)有到親民的地步，而LED顯示行業(yè)本身就決定了再好的技術(shù)在高昂的成本上面都要低頭，二者的生產(chǎn)成本還有待隨著技術(shù)的進(jìn)步，而逐漸下降，而這成本的下降進(jìn)度就有賴于各大企業(yè)的技術(shù)研發(fā)力度了。

    那這兩者未來(lái)到底會(huì)如何走向呢？

    前面我們也說(shuō)到二者的定義完全不同，COB是一種新型封裝技術(shù)，mini LED說(shuō)的是顯示元件之間的間距，二者并不沖突。現(xiàn)在看來(lái)二者非但不沖突，還可以很好的結(jié)合一下，相信也是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，非同凡響，絕對(duì)不是一加一等于二那么簡(jiǎn)單。

    二者能不能很好的融合互補(bǔ)，這還牽涉到許多的技術(shù)問(wèn)題，我們也無(wú)法預(yù)知二者是結(jié)合發(fā)展好，還是單獨(dú)發(fā)展好，但不論二者的發(fā)展會(huì)給行業(yè)帶來(lái)什么樣的改變，下一代的顯示技術(shù)之爭(zhēng)是不會(huì)停息的，而未來(lái)的顯示技術(shù)上的局面一定是百花齊放的，在各個(gè)不同細(xì)分領(lǐng)域都會(huì)有不同程度的競(jìng)爭(zhēng)。

    科普知識(shí):

    A:什么是COB顯示屏？

    COB和SMD一樣是LED的一種封裝方式，然而不同的是SMD是叫做表貼封裝技術(shù)，意思就是采用把燈芯一個(gè)一個(gè)的焊接在PCB板上做成單元板；而COB是把發(fā)光芯片集成在PCB板中，并不是像SMD那樣一顆一顆的焊接在PCB板上。

    COB顯示屏則是采用COB技術(shù)制作出來(lái)的顯示屏模組組成的LED顯示屏稱之為COB顯示屏。

    1、COB顯示屏的主要特點(diǎn)。

    COB顯示屏由于它封裝方式的獨(dú)特性具有其以下特點(diǎn)：生產(chǎn)產(chǎn)量批量化、顯示間距細(xì)小化、具有良好的發(fā)光性、并且具有良好的防撞擊防水的特性。

    2、COB和smd的主要區(qū)別。

    SMD光源的概念

    SMD光源是指表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。

    COB光源的概念

    COB光源是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面。

    B:什么是四合一mini-LED技術(shù)

    四合一mini-LED技術(shù)是指中游封裝規(guī)格。傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個(gè)像素點(diǎn)，包括紅綠藍(lán)的三個(gè)或者四個(gè)LED晶體；傳統(tǒng)COB產(chǎn)品是大CELL封裝，一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)。而四合一封裝結(jié)構(gòu)，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠與傳統(tǒng)COB產(chǎn)品之間的一種折中技術(shù)：一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)。

    四合一mini-LED技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

    1、克服了COB封裝，單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過(guò)多的技術(shù)難度。

    2、對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)橄袼亻g距過(guò)小而變得過(guò)小，進(jìn)而導(dǎo)致表貼焊接困難度提升。

    3、一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏壞燈的修復(fù)，甚至能滿足現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)修復(fù)的需求。