隨著LED技術的不斷發展，更小間距顯示逐漸進入了消費者的視野。MiniLED的誕生繼承了小間距優異的顯示特性以及無縫拼接等優勢，同時開啟P1.0以下LED顯示新時代。目前，MiniLED產業化進程正不斷加速，擴寬了LED顯示更多的應用場景，實現了LED顯示的更多可能。

    看好MiniLED顯示技術和產業化前景，除了傳統的LED顯示企業，一批國際巨頭如三星、LG、SONY等紛紛入局，Mini COB(Chip on Board)、IMD(Integrated Matrix Device)、分立器件、GOB等技術路線百花齊放，同場競技。

    誰才是Mini LED產業化的最佳技術方案？

    答案在于需求的本質，即性能和成本兩個層面均能兼顧。

    不難看出，從國星光電去年8月發布的第一款Mini LED IMD-M09T開始，市場便有了明確的答案。IMD-M09T在2018年6月于中美兩地同步首發，正式引領行業邁進P1.0以下Mini LED時代。IMD（Integrated Matrix Device）解決了單顆LED在小間距解決方案中容易受磕碰損壞等應用端難題，并集合了SMD分立器件和COB的優勢，為產業發展指明了方向。 推出以來，迅速獲得產業鏈上下游的主流認可。奧拓、艾比森、聯建、雷迪奧、易事達、彩易達、藍普視訊等主流小間距顯示屏企業均推出IMD的P0.9產品系列；此外，芯片、IC等也開發出相應產品，在國星光電的積極推動下，產業鏈上下游充分聯動，Mini LED產業化進程穩步提速。

    IMD-M07：對接液晶點間距，再次印證IMD是產業化的最佳方案

    作為Mini LED的領先者，國星光電始終引領著行業前進。近日在美國InfoComm展上，公司正式發布推出第二代Mini LED IMD-M07。IMD-M07是主要面向4K、8K顯示解決方案，其分辨率達136”，可對接液晶的點間距，同時，這也是首款正式對接液晶點間距產品，意味著LED顯示突破界限，正式由“顯示屏”走向“顯示器”，不斷朝向高清、逼真的HDR顯示效果邁進。

    IMD-M07封裝器件及模組

    國星IMD-M07迭代了新的技術工藝倒裝芯片工藝，需要更高精度的設計、工藝和更高要求的過程管控能力。相對于IMD-M09T的正裝芯片工藝，倒裝工藝無焊線，節省更多空間提升“密封性”和“光學設計”，進一步提高了產品視覺體驗和可靠性的增強，最大程度克服了LED顯示“像素顆粒化”現象。倒裝芯片的高亮特性，為產品外觀對比度提供了更寬的設計空間。結構設計上，傳承了第一代防磕碰、墨色一致性好等一系列優點。值得一提的是，IMD-M07某種意義上已靠近LCD的像素間距，擁有遠超液晶亮度的2至3倍，對比度的上百倍，100%覆蓋色域709等優勢，可滿足更加高清的應用場景和更小的產品尺寸，不斷實現百英寸4K乃至于8K的顯示需求。

    由IMD-M07組成的顯示屏

    國星IMD-M07的推出，是國星Mini LED一周年的成果見證，也是繼IMD-M09T的又一力作，為未來IMD-M06、IMD-M05及延伸至Micro LED應用做好了技術和市場布局。

    2019年，工信部等印發了《超高清視頻產業發展行動計劃（2019-2022）》產業指導，表示4K先行，兼顧8K，完善產業生態體系，形成一批具有國際競爭力的企業。作為國內LED封裝龍頭，國星光電定將緊抓機遇，聚焦Mini LED領域，積極探索、研發高精尖顯示技術，聯動上下游企業，推動Mini LED產業化發展。