洲明科技——第四代UMini

    面對2020年的“多事之秋”，小間距LED行業仍未停下技術創新的腳步。不論是線上發布會還是線下展會，小間距LED領域的新品仍是頗具含金量的。本文對年內問世的創新產品進行了盤點。

    1.

    2020年10月20日，洲明科技2020秋季新品發布會上，正式發布了第四代UMini顯示產品，涵蓋P0.7、0.9、1.2、1.5四種點間距。其采用RGB全倒裝LED芯片、COB集成封裝、巨量轉移制造技術等行業最前沿技術，搭配洲明自研UOS系統、專利節能方案與顯控運維軟件平臺，有效解決了Mini LED顯示發展進程中面臨的穩定性、可靠性及高密度超高清顯示等痛點。目前，已成功實現量產。

    同年，洲明科技還建成了全球最大的Mini LED顯示產業基地，率先實現P0.5、0.7、0.9等全系列Mini LED顯示產品大規模量產。

利亞德——216英寸 8K Micro LED顯示屏

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    InfoComm China 2020期間，利亞德推出自主研發的216英寸 8K Micro LED顯示屏，屏幕分辨率達4320×7680。

    此外，利亞德還首次展出了已量產的P0.4、P0.6、P0.7、P0.9四款標準化Micro LED自發光顯示模組，率先引領LED顯示行業進入P0.X標準化時代。

艾比森——HC1.2 Pro 4K超大顯示屏

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    InfoComm China 2020期間，艾比森HC1.2 Pro 4K超大顯示屏全球首次亮相。其采用全球領先的IMD四合一Mini LED技術，與傳統產品相比，平整度提升3倍，防撞性能提升2.5倍，對比度提升20%，維修頻率降低50%，為智慧時代的指揮控制室提供了性能卓越、使用便捷的新選擇。

聯建光電——超級Vmini屏

    4.聯建光電——超級Vmini

    同樣是在InfoComm China 2020期間，聯建光電展出了全新的超級Vmini顯示技術，該款產品采用聯建光電全倒裝芯片，實現散熱佳, 光效高, 壽命長, 光色一致性佳優勢；共陰驅動方案，有效降低發熱，更環保節能；一體化封裝技術，20000:1超高對比度；整面覆膜，實現防護靜電、防撞、防磕碰；IP65高防護，無外露引腳，壞點率更低。

AET阿爾泰——QCOB微間距顯示

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    QCOB采用MiniLED微間距最優面板工藝，由內至外進行多層工藝再提升，性能穩定可靠，真正起到高防護作用，耐磨易清潔。QCOB由點光源升級為面光源，視角和發光效率大幅度提升，無色差、QD廣色域。

奧拓電子——P0.4 Micro LED

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    ISE 2020期間，奧拓電子首發點間距為0.4mm的Micro LED。其具有高亮度、低耗能、高對比度、超高分辨率和色彩飽和度等優勢。

Voury卓華——COB封裝LED顯示屏

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    Voury卓華COB封裝LED顯示屏采用COB一體化封裝技術，結合共陰技術、超薄箱體、無縫拼接的設計，配以像素級的點控技術，實現對顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統一性的狀態管控，具有防水、防潮、防磕碰、高亮度、高對比度、高可靠性、顏色亮麗、視覺無縫、屏體輕薄、節能環保等特性，是應急中心、指揮中心、控制中心、會議室、報告廳的理想之選，滿足多元化用途,為各行業提供可靠的顯示技術。InfoComm China 2020期間，Voury卓華展出了超高分辨率P0.9/P1.2/P1.5等多款點間距規格的COB封裝產品和倒裝COB顯示屏產品。

三星——The Wall商用版本

    8.三星——The Wall商用版

    2020年2月的ISE上，三星推出The Wall系列的商用版本，這款新產品擁有行業領先的視覺體驗，能夠滿足控制室、廣播中心、大堂、設計中心等多種多樣的商業場景。The Wall擁有可配置、可定制的尺寸和比例，涵蓋了從219英寸和292英寸的4K分辨率屏幕到437英寸和583英寸的8K分辨率屏幕。

GQY——全倒裝COB Mini LED節能冷屏

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    InfoComm China 2020期間，GQY重磅推出全倒裝COB Mini LED節能冷屏。其采用8K 真Mini LED顯示屏，技術亮點之一在于“全倒裝”，作為一款全倒裝產品，相比于以往的產品來說其可靠性有著數量級的提升；其二在于產品封裝采用了“COB”的形式，這種封裝形式“防塵、防水、防撞擊”；其三在于“Mini LED”，這款產品的間距為P1.2，符合行業對于Mini的定義；其四在于“節能冷屏”，采用的“共陰”技術能夠達到30%的節電性能，節能的同時也達到了溫度降低的效果。

希達電子——Infinity2.0

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    InfoComm China 2020期間，希達電子展出了全新發布的Infinity2.0無限系列倒裝COB產品，點間距涵蓋0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.1mm、1.2mm、1.5mm、1.9mm、2.5mm。新一代倒裝COB超高清顯示屏基于中科院專家團隊研發的研究成果，創新應用極致黑(Ultra-Black Processing)基板及封裝材料處理技術、微晶專業畫面顯示技術、逐點一致化校正技術等，徹底解決了像素間墨色串擾度的問題，有效地提升了LED顯示產品的墨色一致性，表面黑度提升125%。產品采用全倒裝高效發光芯片，發光效率更高，功耗更低，亮度及動態對比度大幅提升，近屏體驗更佳。