近日，專注計算機視覺技術(shù)端到端軟件和硬件系統(tǒng)的無晶圓廠設(shè)計公司eYs3D Microelectronics已籌集700萬美元的A輪融資，ARM IoT Capital、WI Harper和Marubun Corporation參與此次融資。本輪融資資金將用于eYs3D拓展嵌入式芯片業(yè)務(wù)、產(chǎn)品的開發(fā)以及系列3D計算機視覺模塊的推出。

    eYs3D總部位于臺灣臺北，于2016年從一家名為Etron，從事無晶圓廠IC和系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計的公司中剝離出來。eYs3D技術(shù)主要包括集成電路、3D傳感器、攝像頭模塊和基于AI的軟件，能夠廣泛應(yīng)用到機器人技術(shù)、非接觸式控制、自動駕駛汽車、智能零售等方向。eYs3D的產(chǎn)品也被用于Facebook Oculus Rift S和Valve Index的VR頭顯以及Techman Robots，其芯片還被ARM集成至CPU和NPU中。

    ARM IoT Capital董事長Peter Hsieh在新聞稿中說：“展望未來，計算機視覺增強技術(shù)在ARM的AI體系結(jié)構(gòu)和部署中起著關(guān)鍵作用。 eYs3D的創(chuàng)新3D計算機視覺功能可以為市場帶來大的收益，我們很高興與該公司合作投資創(chuàng)建更多具有AI功能的視覺處理器。”