最近 Mini LED 板塊連續大漲 ， 相關概念股大幅拉升 ， 讓很多還沒有入場的投資者心急如焚 ， 追吧 ， 又看不懂 ， 擔心只是一陣熱度 ， 剛沖進去肉還沒吃到就變成了站崗的解放軍 ， 不追吧 ， 眼見著天天大漲 ， 賊難受 ， 那到底這個行業值不值得長線跟進 ， 今天咱們就聊一下。

    可能很多人都還不知道啥是Mini LED ， 沒關系 ， OLED ， LCD你總聽過吧 ， 直白說就是屏幕顯示器 ， 大街上那五顏六色的廣告牌 ， 電影院里的那大屏幕 ， 掛在你家墻上的那110寸的大彩電 ， 你手上玩的手機 ， ipad ， 這些電子產品的顯示器都是用的這幾個東西 。

    你看到這些東西的時候有沒有想過 ， 這屏幕他為啥能發光 ， 看了幾十年的電視 ， 用了幾十年的手機 ， 我估計你連發光原理都不知道吧 。 其實LED這個東西他也屬于芯片產品 ， 之所以會發光 ， 那是因為芯片里面集成了無數的發光二極管 ， 跟我之前講的芯片不一樣的是 ， 這個芯片是專門用來發光的 。 那miniLED 跟LCD,OLED又有啥區別 ， 為啥他會成為顯示界的網紅 ， 要回答這個問題 ， 我們還得趴一趴LED的分類及應用場景 。

    LED 分為Micro LED ， Mini Led ， 小間距 LED ， 普通LED ， 我們先來看一張圖 ， 了解下這幾種LED 的區別和應用場景

    不同的LED是根據點間距來劃分的 ， 點間距小的就用在小屏幕上 ， 比如手機 ， pad這種對屏幕精細度要求較高的產品 ， 點間距大的就用在大屏幕上 ， 比如掛你家墻上的110寸大彩電 ， 更大間距的就用在更大的屏幕上 ， 比如電影院的大屏幕 ， 馬路邊的大廣告牌等 。 為啥大屏幕上不用小間距的LED ？ 因為貴啊 ， 你整一塊110寸的iphone屏幕試一下 ， 估計打一輩子工都買不起一塊 。

    LED的技術發展方向是向顯示需求更高的解析度 、 輕薄化 、 高動態方向延拓 ， Micro LED 技術目前還不成熟 ， Mini LED 正逢其時 ， 與其他的LED相比 ， Mini LED 有下面兩大優勢 。

    (1) 與LCD 、 OLED 產品相比 ， Mini LED具備性能優勢 。 各種顯示場景對顯示屏幕的分辨率 、 對比度 、 色彩飽和度等提出了更高的要求 ， 各大行業廠商因此紛紛加碼布局 Mini/Micro LED 等新型顯示技術的開發 ， 與市面上 LCD 、 OLED 產品相比 ， Mini LED 將 LED 的設計結構陣列化 、 微小化 ， 因而精度更高 ， 色彩對比度更好 ， 產品更加輕薄 ， 顯示壽命相對更高且比傳統屏幕省電 。

    (2)與 Micro LED相比 ， Mini LED技術發展相對成熟 ， 良品率更高 ， 產業鏈已實現量產 。 Micro-LED 通過高密度集成的 LED陣列 ， 像素距離達到 10μm 量級 ， 實現更高的畫質 ； 且每個像素都自發光 ， 在高亮度情況下仍可實現更低能耗 ， 被譽為 “ 終極顯示技術 ” 。 但目前巨量轉移 、 外延晶圓 、 驅動芯片 、 背板 、 檢測維修等技術尚未攻克 ， Micro LED 在成本和量產技術方面尚不成熟 。

    所以Mini LED 無疑成為當下的最優選擇 。 而且今年被認為是 Mini Led 的商用元年 。 為啥今年是商用元年 ， 因為蘋果近兩年發布了一系列 Mini LED 系列產品 ， 預計將于 2021 年第一季度推出首款 Mini LED iPad Pro ， 并在第二季度量產 MiniLED MacBook Pro 機型 。

    三星在2018 年首次推出采用 MicroLED 技術的商用顯示屏 “ The Wall ” ， 并于 2020 年 12 月推出新款 Micro LED 電視 ， 2021 年 1月 7 日 CES （ 美國消費電子展 ） 開幕前的線上預覽中發布了 QLED 電視新品 Neo QLED 。

    華為海思設計出集成 Mini LED 背光源驅動的圖像處理芯片 ， 并與瑞豐光電合作進行 Mini LED背光源量產工藝磨合 ， 以支持其 “ 三屏 ” 戰略 。 TCL 、 聯想等品牌也都在電視 、 電腦 、 平板等產品線推出Mini LED 背光產品線 。

    可以看到 ， 今年是各大下游廠商密集落地MiniLED 產品的一年 ， 所以說今年是Mini LED 的商用化元年 。

    這些基本東西了解完后 ， 我們就該說說投資機會了 ， 要挖掘投資機會 ， 我們先得擼一下Mini LED 的產業鏈 ， 找到產業鏈上最適合投資的環節 。 六哥貼心的給大家找了這張產業鏈的圖片 ：

    上圖就是Mini LED 的產業鏈 ， 分為上游芯片端 ， 中游模組端 ， 和下游應用端 。

    上游芯片端 ， Mini 技術拉動燈珠數量呈指數級增長 。 背光領域 ， 由側入式向直下式的轉變將使芯片需求量增長數百倍 ， 單臺傳統側入式背光液晶電視僅需 50~100 顆 LED 芯片 ， 而直下式 Mini LED 背光電視需要 20000 顆以上LED芯片 ； 筆記本電腦平均需約 5000 顆Mini LED 芯片 ； 電競顯示器需約1萬顆 Mini LED芯片 ； 我們假設 Mini LED芯片尺寸為125μm×225μm ， 則每個 4寸大片約切 223288 顆芯片 ， 我們估算2021年Mini LED產品有望消耗134.7萬片 LED4 寸片 ， 在目前芯片總產能中占比 5.6% ， 成為LED芯片新一輪增長動能

    Mini LED 對產業鏈中游封裝環節拉動較大 。 傳統 LED 中游封裝環節技術要求較低 ， 廠商格局較為分散 ， 相關公司營收規模和體量較小 ， Mini LED 技術加成下 ， 上游芯片需求指數級增量 ， 帶來模組價值顯著提升 ， 相關市場空間和技術彈性較大 。 預計到 2024 年 ， Mini LED 背光模組總市場空間達 1000 億+ 。 其中大尺寸背光模組市場空間將達約 770 億元人民幣 ， 中尺寸背光模組市場空間將達約 250 億元人民幣 。

    下游產品端 ， Mini 技術拉動產品售價增長 。 目前 ， 三星 、 LG 、 TCL 等品牌廠商均推出搭載 Mini LED 背光電視 ， 覆蓋 65-85 寸 。 以 65 寸 8K 電視為例 ， 傳統電視售價不超過6000 元 ， 搭載 Mini LED 背光的 8K 電視售價在 20000 元左右 ， 預期至 2024 年 ， 75寸搭載 Mini LED 背光電視價格有望降至 10000 元 ， Mini 筆記本電腦價格有望降至 10000 元 ， Pad 價格降至 6000 元 ， 進一步推動 Mini LED 背光產品滲透 。

    在這三個環節里 ， 芯片廠商彈性尚可 ， 芯片需求拉動營收放量 ， 但芯片廠的體量本身較大 ， 顯示芯片的營收占比不高 ， 中游的封裝廠商的彈性是最大的 ， 因為封裝廠的規模和體量都相對較小 ， 模組升值對總營收的拉動比較顯著 ， 而下游終端廠商的彈性是最小的 ， 因為到今年為止 ， Mini LED的滲透率并不高 ， 目前主要產品的滲透率都為2個點左右 ， 需要等待Mini LED的成本下降和滲透率提升 。

    再聊聊MiniLED的封裝技術和設備

    之前在半導體系列文章里講過 ， 目前衡量芯片先進程度的指標是納米制程 ， 也就是電路與電路之間的間距 ， 這個間距越小 ， 單位面積上可以放置的二極管就越多 ， 這樣芯片的功耗就越低 ， 性能就更強大 ， 在LED里面有個概念跟制程比較像 ， 那就是點間距 ， 這個點間距就是芯片與芯片之間的排列距離 ， 點間距越小 ， 單位面積內能排放的芯片就越多 ， 這樣像素密度就越高 ， 顯示效果也就越好 。

    目前Mini LED 的芯片尺寸主要是 50-200um ， Mini LED 芯片和燈珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密 ， 對焊接面平整度 、 線路精度有更高要求 ， 對焊接參數的適應性和封裝寬容度要求也更為嚴格 。

    在芯片數量和密集度成倍提高的同時 ， 原則上要求 Mini LED 的使用失效率逼近 0PPM ， 0PPM的意思就是百萬分之0 ， 就是說封裝的過程中100萬個燈珠一個都不能壞 ， 我感覺這要求也特高了點 ， 所以對于封裝廠來說 ， 誰能高效準確的封裝出點間距小的LED誰就厲害 ， 這是個硬性指標 。

    目前市場上的封裝技術主要有兩種 ： 分別是SMD和COB ， 至于IMD技術只是SMD 的升級版 ， 雖然性能上有所提升 ， 但并沒有本質的改變 ， 只是從產業鏈來看 ， IMD 技術跟 SMD 技術較為貼近 ， 能夠兼容原有封裝端和顯示屏端的設備 ， 快速實現產業化 ， 對現有上下游產業鏈友好 ， 有利于提高封裝廠商的生產效率 、 降低顯示屏廠商的生產成本 ， 目前被多數廠商采用 ， 是 Mini LED 直顯封裝的主流方案 。

    但 IMD 方案存在一定的物理極限 ， 無法無限縮小像素間距 。

    想做出更小間距的LED還是需要使用COB技術方案 。

    對于SMD ， IMD和COB, 的細節原理這里就不解釋了 ， 畢竟咱們是搞投資的又不是搞技術研發的 ， 只需要知道這三個的區別就好了 ， SMD是最原始的封裝方式 ， 早期的LED都是用的SMD技術 ， 他能封裝出P2.5~P0.7的LED ， P0.7基本是SMD的極限 ， 到了MiniLED時代 ， 要求P0.7以下 ， 這時候SMD就不行了 ， 達到了物理極限 ， 其實到P1.0以下SMD就不行了 ， IMD還可以抗一下 ， 但是效率越來越低 ， 所以到了P0.7以下最好的方案還是COB封裝技術 。

    與SMD不同的是 ， COB技術小間距就是可以做點間距更小 ， 據了解 ， COB小間距產品最小間距可以做到P0.5 。 間距更小意味著什么? 意味著像素更高 ， 更小間距 、 更好視覺體驗 。 我們常說的4k屏 ， 8k屏就是這個點間距決定的 ， COB小間距顯示技術的誕生 ， 就是為了解決 SMD 小間距顯示的低可靠性問題 ， 和超高清晰度問題 。 從早期的 “ 直插 ” 到主導市場的 “ 表貼 ” ， 再到如今的COB ， 技術的發展日新月異 。 小間距LED一直在不斷的突破 ， 似乎在無下限的突破點間距 。

    講完了技術路線 ， 再來看看行業內相關公司的一些基本情況 ：

    國星光電產品涵蓋了 MiniLED直顯和 MiniLED背光 ， 其中 MiniLED直顯產品包括 IMD-09/07/06/05 等 ， 目前的訂單情況良好 ， 并且正在推進擴大生產 ； Mini 背光產品制定了 Mini SMD 、 Mini COB 、 Mini COG 三大技術路線 ， TCL 華星光電 2019 年發布的MLED-星曜屏即采用了國星光電 Mini-LED 背光源 。

    鴻利智匯布局 Mini LED 背光和直顯 ， 背光方面產品應用領域包括 TV 、 顯示器 、 筆電 、 車載 、 pad 、 VR 、 手機等 ， 目前 TV 、 顯示器 、 VR 產品已小批量交貨 ， 客戶主要包括京東方 、 華星 、 TCL 等 ； 直顯方面率先推出行業領先的 P0.9 顯示技術產品 ， 量產穩步推進 。

    聚飛光電布局 Mini 背光和 Mini 直顯 ， Mini 背光主要采用 COB 或 COG 解決方案 ， 并已實現量產 ； TCL 華星在全球顯示生態大會上發布的 142 英寸 IGZO 玻璃基主動式 Mini LED 顯示屏直顯產品由聚飛提供 。

    兆馳股份已開發出多款 Mini 直顯和 Mini 背光產品 ， 并通過倒裝芯片技術不斷提高產品可靠性和氣密性 ， 2020 年配合多家客戶完成小批試產 ， 2021 年與創維合作正式量產出貨 。

    瑞豐光電于 2018 年起就與國內外知名電子企業在平板 、 筆記本電腦 、 電視等顯示應用上緊密合作 ， 開發了各類 Mini LED 背光和顯示產品方案 ， Mini LED 直顯 P0.68 產品在 2019 年就已實現商用出貨 ， P0.49 的產品目前也在量產狀態 ； Mini LED 背光項目包括玻璃基板和PCB 基板兩種技術路徑 ， 已經開始向多家客戶小批量出貨 。

    鵬鼎控股是蘋果 iPad pro Mini 背光屏 HDI 板供應商 ， 公司淮安 Mini LED 背光板項目已于 2020 年 12月部分投產 ， 目前產能約為 2w 平米/月 ， 2021 年公司繼續投資 16 億擴產 Mini 背光板產線 ， 預計 21 年第四季度投產 ， 預計實現產能 9.3 萬平方米/月 。

    了解了中游的封裝再來看看制造設備這一塊 ， 因為從SMD技術轉換到COB技術是無法通過簡單的設備升級來實現的 ， 需要完全的替換成新的設備 ， 那在Mini LED 生產的過程中有哪些設備是需要更換的值得我們去跟蹤 ， 芯片制造環節其實跟我們前一段時間講的半導體系列里面芯片的制造流程差不多 ， 無非就是襯底 ， 外延的制造 ， 然后刻蝕 ， 光刻 ， 濺射 ， 沉積等等 ， 這些業務基本上做其他芯片的廠商也能做 ， 畢竟做LED芯片可比做其他的芯片容易多了 ， 來 ， 搞一張圖了解一下LED芯片的主要制造流程 ：

    LED芯片制備包括襯底 、 外延和芯片加工三大環節 。

    ① 襯底 。 LED芯片通常使用藍寶石襯底 ， 流程包括藍寶石晶體生長 、 切片 、 拋光等 。

    ② 外延 。 在藍寶石襯底上生長不同特性的GaN外延層 ， 形成PN結 。 這是LED芯片最核心的環節 。

    ③ 芯片加工 ： 在外延片上通過光刻 、 刻蝕 、 濺射 、 蒸鍍等工藝形成最終的芯片結構 。 具體包括 ：

    刻蝕 。 通過ICP刻蝕 ， 將N型GaN臺面暴露出來 ， 形成PN結臺階 。

    濺射 。 在P臺面上濺射蒸鍍一層電流擴展層 ， 實現更好的導電性 （ N-GaN導電性良好 ， 無需此步驟 ） 。

    蒸鍍 。 LED芯片需要使用金屬作為電極與焊接介質 ， 通常通過蒸鍍工藝形成金屬電極 。

    光刻 ： 上述步驟均需要光刻來實現圖形化 ， 使LED的不同層有序沉積或暴露 。

    測試分選 ： LED芯片制備完成后 ， 需要對其進行檢測分選 ， 以保證進入下一步驟的良率 。

    這個流程里 ， 我們只需要關注最核心的環節 “ 外延 ” 即可 ， 外延里面使用到的MOCVD用的就是中微的 ， 刻蝕這一塊 ， 目前國內最厲害的是中微公司 ， 他是刻蝕機和MOCVD雙龍頭 ， 北方華創的設備主要集中在什么氣相沉積 ， 設備清洗 ， 等離子刻蝕等 ， 光刻機設備國內沒有 ， 單晶爐 ， 切片機這一塊可以看看晶盛機電 ， 不過除了中微和北方華創 ， 我不建議投資其他的設備公司 。

    當然LED里面還有很重要的一個設備是固晶機

    固晶機是LED封裝的重要設備 。 在 LED封裝流程中 ， 固晶機用于將晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB （ 印刷線路板 ） 或支架的指定區域 ， 并進行缺陷檢測 。 常見的Pick & Place模式固晶機工作原理為 ：

    ①對晶片和PCB/支架板進行圖像識別 、 定位及圖像處理 。

    ②通過銀膠拾取裝置對支架板的給定位置進行點膠處理 。

    ③利用晶片吸取裝置將晶片準確放置于點膠處固定 。

    芯片轉移技術的突破是Mini LED產能提升的關鍵 。

    Mini LED芯片的大量轉移是突破產能瓶頸的關鍵 ， 對固晶機芯片轉移的精度和速度提出了更高需求 。 目前 ， 固晶機芯片轉移方案主要包括傳統的拾取放置方案(Pick & Place) 、 刺晶方案和激光轉移方案 。 此外 ， 為了應對未來Micro LED的更高要求 ， 各廠商分別推出了不同的巨量轉移方案 。 芯片轉移速度和精度的突破 ， 有望成為未來固晶設備廠商的關鍵競爭點 。

    固晶機就看新益昌就行了 ， 公司是國產LED固晶機龍頭 ， Mini LED固晶機有望成為國內廠商首選 ， 分享市場爆發紅利 。

    公司是國內 LED 固晶機龍頭企業 ， LED 固晶機全球市占率 28% ， 國內市占率60% ， 國內市場認可度高 。 Mini LED 固晶機競爭對手包括ASMPT 和 K&S ， 公司具有價格和服務優勢 ， 有望成為國內廠商首選 ， 分享 Mini LED 爆發紅利 。 目前公司Mini LED固晶機在手訂單充足 ， 業績增長動力強 。

    至于下游的情況 ， 下游只需關注顯示屏廠商就可以了 ， 主要是利亞德 ， 洲明科技 。

    利亞德:是全球視聽科技產品及應用平臺的領軍企業 。 目前集團擁有員工近5000人,10大生產基地及7大國際營銷中心遍布全球 ， 聯手中國臺灣廠商晶元光電 ， 成立合資公司利晶微 ， 聚焦MicroLED顯示技術的產業化 ， 現已在倒裝芯片 、 巨量轉移和驅動控制取得良好進展 。

    洲明科技是一家專業的LED顯示屏 、 LED照明以及景觀亮化的解決方案供應商,旗下擁有30多家 。 控參股公司,營銷網絡和經典案例遍布全球 ， 在Mini LED布局已久 ， 并完成Mini LED技術和應用上的多項突破 。

    還有維修與檢測設備這里就不多介紹了 ， 有感興趣的自己可以去了解下 ， 另外六哥在分析維修與檢測設備公司的時候意外發現了一家細分行業的龍頭公司 ， 這家公司曾接受過高瓴資本等多家機構的調研 ， 也有MiniLED的概念并且公司技術打破了國外壟斷 ， 屬于小而美的公司 ， 質地很不錯 ， 值得關注 。 感興趣的可以在公眾號回復 “ 小而美 ” 三個字領取 。

    最后關于關于Mini LED的整個產業鏈的上下游 ， 基本上芯片制造就看三安光電 ， 還有個LED驅動芯片沒有講 ， 這個東西是用來幫LED芯片控制電流電壓用的 ， LED芯片放量的話驅動芯片也會隨著放量 ， 目前驅動芯片的廠商主要是富滿電子和明微電子 ， 這兩個公司股價都漲的太高了 ， 看看就行了 。

    中游封裝公司主要是國星光電 ， 鴻利智匯 ， 聚飛光電 ， 兆馳股份 ， 瑞豐光電 ， 鵬鼎控股 ， 設備廠商就是中微公司和北方華創和固晶機龍頭新益昌 。

    （注：因個人水平有限 ， 文中有不對的地方希望指正 ， 最后文章僅作為了解行業使用 ， 不可據此作出投資決策哈 ， 而且上面提到的很多公司都已經漲過一波了 ， 隨時有回調的風險 ， 建議不要隨意追高 。）