7月15日，中麒光電全國巡演昆明站拉開帷幕。本次巡展上，中麒光電除了繼續(xù)展出具備卓越顯示效果的全倒裝Mini COB產(chǎn)品外，還作了題為《巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)與Mini LED封裝技術(shù)的完美結(jié)合及成熟應(yīng)用》的報告，詳細(xì)介紹了中麒光電的核心競爭優(yōu)勢之一——巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

    一、芯片的微縮化發(fā)展

    隨著LED顯示屏逐漸向超高清顯示方向發(fā)展，Mini/Micro LED憑借其極其優(yōu)越的超高清顯示效果，逐漸成為未來LED顯示行業(yè)的大趨勢。

    當(dāng)前，Mini/Micro LED芯片的尺寸已朝百微米級以下發(fā)展。一般的傳統(tǒng)LED芯片大于200μm，Mini LED芯片約為50-200μm，而Micro LED芯片則更會微縮至小于50μm。

    以一個4K屏幕為例，需要轉(zhuǎn)移的微米級芯片數(shù)量高達(dá)2400多萬顆（以3840 x 2160 x RGB三色計算），即使一次轉(zhuǎn)移1萬顆，也需要重復(fù)2400次。

二、轉(zhuǎn)移技術(shù)的天花板

    以傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)移方式為例，設(shè)備對單顆芯片的尺寸要求存在一定的物理極限，芯片太小，無法轉(zhuǎn)移，難以滿足未來Micro LED微型芯片的需求；且機(jī)械臂在單顆芯片轉(zhuǎn)移的運(yùn)動過程中也存在一定的時間極限，轉(zhuǎn)移效率難以進(jìn)一步提高，這意味著傳統(tǒng)封裝及傳統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)已逐漸面臨天花板。

    三、如何解決？

    要實現(xiàn)Mini/Micro LED商業(yè)化帶來的量產(chǎn)需求，不僅要克服像素密度翻倍的難題，還需要解決良率難以達(dá)標(biāo)的問題。

    因此，如何通過高精度的設(shè)備把巨量的微米級LED芯片正確且高效地移動到目標(biāo)基板及PCB板上，成為了當(dāng)前最值得Mini/Micro LED廠商研究的課題之一。

    巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

    四、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)

    對于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)而言，設(shè)備精密度、制程良率、制程時間、制程技術(shù)、檢測方式、可重復(fù)性、加工成本等七大要素是巨量轉(zhuǎn)移必須考量的因素。

    其中，最受關(guān)注的難點(diǎn)在于，如何將轉(zhuǎn)移良率提升到99.9999%（俗稱“六個九”，意味著每轉(zhuǎn)移一百萬顆芯片只能有一顆不良），且每顆芯片的精準(zhǔn)度必須控制在±0.5μm以內(nèi)。簡而言之，巨量轉(zhuǎn)移最大的難點(diǎn)就是如何將LED芯片“又快又準(zhǔn)”地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板和PCB板上。

當(dāng)前，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)分為以下幾大流派，各有千秋。

那么，中麒有什么法寶可以出奇制勝？

    四、中麒的巨量轉(zhuǎn)移

    中麒深耕Mini LED底層顯示技術(shù)，自主研發(fā)了Mini LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，采用激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，并已實現(xiàn)全線自動化。

    實現(xiàn)轉(zhuǎn)移排晶UPH≥2.5KK/小時

    精度可達(dá)5μm

    良率高達(dá)99.99%

    在線點(diǎn)測及修復(fù)后良率達(dá)100%

    先將LED芯片從晶圓巨量轉(zhuǎn)移至玻璃基板上，再通過激光轉(zhuǎn)移將數(shù)百萬個微米級芯片又快又準(zhǔn)地放置在PCB板上。

    巨量轉(zhuǎn)移(Mass Transfer)流程示意

    巨量轉(zhuǎn)移、固晶：采用激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，將數(shù)百萬個微米級芯片又快又準(zhǔn)地放置在PCB板上，UPH≥2.5KK

    在線點(diǎn)測：檢測設(shè)備通過對點(diǎn)亮后chip亮度與閥值的判定，mapping出 R/G/B 坐標(biāo)檔

    修復(fù)：自動精準(zhǔn)識別、 定位壞點(diǎn)，進(jìn)行重新抓點(diǎn)固晶及紅外激光焊接，最后通過檢測。實現(xiàn)批量修復(fù)

    中麒光電自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)能做到高一致性、高重復(fù)性，已實現(xiàn)超過250萬顆芯片/小時，是傳統(tǒng)工藝的30倍以上，可以解決行業(yè)關(guān)鍵生產(chǎn)瓶頸。這也正是中麒深耕LED顯示底層技術(shù)，垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢，踐行“以客戶為中心，與伙伴共成長”的服務(wù)宗旨的具體體現(xiàn)。

    未來，中麒光電也將持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化技術(shù)革新，繼續(xù)扮演引領(lǐng)Mini/Micro LED邁向商用化階段的關(guān)鍵角色，助力Mini LED商業(yè)化提速。