1. Micro LED 是未來(lái)最具潛力的新型顯示技術(shù)

    1.1. Micro LED 和 Mini LED 核心區(qū)別不只是尺寸

    Micro LED，又稱(chēng)為 mLED 或μLED，是一種基于微型發(fā)光二極管（LED）的新型自發(fā)光顯示 技術(shù)。業(yè)內(nèi)不同公司對(duì) Micro LED 的定義不同，PlayNitride 和 Sony 公司定義 LED 芯片尺 寸小于 50μm，或發(fā)光區(qū)域小于 0.003mm²稱(chēng)之為 Micro LED，介于普通 LED 和 Micro LED 之間的稱(chēng)之為 Mini LED。

    LEDinside 曾經(jīng)定義 100μm 作為 Micro LED 及 Mini LED 尺寸的分界，即 100μm 以上的為 Mini LED，小于 100μm 的則是 Micro LED。隨著相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)展，廠商已經(jīng)能夠制造 出尺寸小于 100μm 但仍帶有藍(lán)寶石襯底的 Mini LED 芯片。

    藍(lán)寶石 Micro LED 的主流襯底材料，但是藍(lán)寶石襯底的不導(dǎo)電性、差異熱性會(huì)影響 Micro LED 器件的發(fā)光效率，且脆性藍(lán)寶石不利于 Micro LED 在柔性顯示方向的運(yùn)用，所以要生產(chǎn)高分辨率、高亮度、高對(duì)比度、微尺寸的 Micro LED 芯片，剝離藍(lán)寶石襯底是必要環(huán)節(jié)。

    有業(yè)內(nèi)廠商定義更嚴(yán)格，認(rèn)為無(wú)藍(lán)寶石襯底，且尺寸至少在 50μm 為 Micro LED， 50μm-250μm 之間的為 Mini LED。

    1.2. Micro LED 是最具潛力的顯示技術(shù)，未來(lái)應(yīng)用空間巨大

    TFT-LCD 顯示是最成熟，且應(yīng)用最廣泛的顯示技術(shù)。LCD 是一種于薄膜晶體管（TFT）驅(qū) 動(dòng)的有源矩陣液晶平板顯示器，它主要原理是以電流刺激液晶分子構(gòu)成畫(huà)面，結(jié)合背光源和 濾光片來(lái)顯示顏色，經(jīng)過(guò)二十多年發(fā)展，目前主流顯示屏包括 TV、顯示器、平板、手機(jī)等均主要采用 TFT-LCD 技術(shù)生產(chǎn)。

    小尺寸 OLED 面板成本已接近同尺寸 LCD，在手機(jī)屏幕中獲得廣泛應(yīng)用。OLED 指有機(jī)發(fā) 光二極管，具備自發(fā)光、響應(yīng)快的特點(diǎn)，與 LCD 相比 OLED 節(jié)省了背光源、液晶和彩色濾 光片等結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)超薄屏和柔性屏。OLED 顯示根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式的不同，分為無(wú)源驅(qū)動(dòng) OLED （PMOLED）和有源驅(qū)動(dòng) OLED（AMOLED）兩類(lèi)，其中 AMOLED 具有反應(yīng)速度快、對(duì)比 度更高、視角較廣的特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域更為廣闊。

    根據(jù) PIDA 數(shù)據(jù)，早在 2020 年一季度，5.75 英寸的 OLED 面板就已經(jīng)控制在 15-18 美元左 右，與同尺寸 LCD 面板成本基本相同，因此 OLED 屏在在手機(jī)領(lǐng)域中逐步提高滲透率。

    2017 年 iPhone X 采用 OLED 屏幕之后正式揭開(kāi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)屏幕技術(shù)的變革，目前 AMOLED 在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用已逐漸成為主流，尤其是在主流品牌的高端機(jī)型領(lǐng)域，如蘋(píng)果 iPhone X，華為 P40 Pro，OPPO R17 Pro，小米 Mi10 等。

    據(jù) OMDIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球顯示面板市場(chǎng)約 1060 億美元，其中 AMOLED 顯示面板 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 292 億美元，占比 27.5%，而在手機(jī)領(lǐng)域，由于手機(jī)品牌客戶(hù)仍積極采用 AMOLED 面板，AMOLED 機(jī)種滲透率有望持續(xù)提升。

    此外 AMOLED 在可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、車(chē)載等領(lǐng)域的市場(chǎng)也在不斷拓展。OPPO 2020 年發(fā)布 OPPO Watch 應(yīng)用雙曲面柔性 AMOLED，惠普于 2019 年發(fā)布 15 英寸 OLED 屏筆 記本電腦。

    大尺寸 OLED 屏幕成本高昂，使用壽命也相較 LCD 屏幕短，在家用 TV 和顯示屏領(lǐng)域應(yīng)用 受限。OLED 基于有機(jī)發(fā)光二極管技術(shù)，面板內(nèi)的有機(jī)分子壽命會(huì)隨著時(shí)間出現(xiàn)衰減，通常 OLED 壽命為 5000 小時(shí)，而 LCD 至少 10000 小時(shí)，家用顯示設(shè)備對(duì)使用壽命要求較高。 且與同尺寸 LCD 面板相比，大尺寸 OLED 面板價(jià)格高昂。根據(jù) OMIDA 數(shù)據(jù)，2020 年 12 月 55 英寸 4K OLED 面板價(jià)格為 510 美元，相同尺寸和分辨率的 LCD 面板價(jià)格僅為 178 美 元。

    同樣在終端市場(chǎng)可以看到，OLED 電視售價(jià)普遍超過(guò) 1 萬(wàn)元，比同品牌同尺寸電視價(jià)格高近 1 倍，目前 OLED 在家用 TV 和顯示屏領(lǐng)域尚未得到大批量應(yīng)用。

    Micro LED 顯示具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高穩(wěn)定等特性，是下一代主流顯示技術(shù)的重 要選擇，在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。Micro LED 陣列可以達(dá)到超高密度像素并具 備自發(fā)光的特性，相比 OLED 和 LCD 有更高的發(fā)光效率、更長(zhǎng)的壽命和更高的亮度，同時(shí) 具備輕薄、省電荷全天候使用的優(yōu)勢(shì)，在顯示領(lǐng)域?qū)�獲得廣泛應(yīng)用。

    小尺寸穿戴顯示，主流穿戴式電子設(shè)備主要包括智能手環(huán)和手表，要求其顯示屏在室內(nèi)外各 種環(huán)境下都能可靠顯示，并能在電池供電的情況下長(zhǎng)時(shí)間工作，屏幕要求亮度高、功耗低、重量輕。較小的屏體尺寸（1 英寸-1.7 英寸）有助于減少 Micro LED 的工藝成本，因此智能 手表是最容易突破的細(xì)分市場(chǎng)，廠商可以先從該領(lǐng)域積累經(jīng)驗(yàn)、改進(jìn)技術(shù)。

    VR/AR 近眼顯示，目前主要采用 LCoS（硅上液晶）和 OLEDoS（硅上有機(jī)發(fā)光）兩種微型 顯示技術(shù)，LCoS 采用被動(dòng)發(fā)光技術(shù)，發(fā)光效率較低，功耗較大，且像素點(diǎn)亮響應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng)， 容易有拖影現(xiàn)象，OLEDoS 在像素密度、全彩化、響應(yīng)速度各方面都可滿(mǎn)足近眼顯示要求， 但在 AR 場(chǎng)景中，尤其戶(hù)外光照強(qiáng)度比較大的條件下，Micro LED 具有更高的亮度，可與環(huán) 境光競(jìng)爭(zhēng)，且壽命遠(yuǎn)大于 OLEDoS，具有替代現(xiàn)有顯示技術(shù)的可能。

    手機(jī)和平板電腦顯示，目前主流手機(jī)采用的屏幕主要可歸類(lèi)為 LCD 與 OLED，平板電腦基 本上還是采用 LCD，從顯示畫(huà)質(zhì)的亮度、對(duì)比度、色域、清晰度，到功耗、壽命等各方面都 有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力。

    電視顯示，在 TV 應(yīng)用領(lǐng)域 pitch 間距通常為 0.1mm-1.0mm 之間，以 TCL 65 寸 4K 超高清 電視為例，分辨率為 3840*2160，pitch 約為 0.3 左右 .0-p2.5

    之間，通常應(yīng)用于公共服務(wù)、政府部門(mén)、戶(hù)外顯示等領(lǐng)域，小間距燈珠尺寸還難以達(dá)到家用 程度，業(yè)內(nèi)通常認(rèn)為 pitch 小于 0.5mm 時(shí)才有機(jī)會(huì)推廣至家用電視，對(duì)應(yīng)的芯片無(wú)疑是 Micro LED 范疇。據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019 年全球電視銷(xiāo)量約為 2.8 億臺(tái)，家用電視市場(chǎng)銷(xiāo)量基本保持 平穩(wěn)，但價(jià)值在于高端大型電視，高價(jià)電視銷(xiāo)量占 8%，但收入占 40%。Micro LED 預(yù)計(jì)先 從“豪華電視”切入，然后逐步進(jìn)入高端市場(chǎng)。

    2. Micro LED 商用尚有重重困難，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是最關(guān)鍵的一環(huán)

    現(xiàn)階段 Micro LED 還有許多技術(shù)瓶頸有待突破，如芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、檢測(cè)修復(fù)等，這也 是目前 Micro LED 出貨量低、售價(jià)高昂原因。

    芯片制造，外延片厚度、波長(zhǎng)、亮度均勻性與一致性要求更高，芯片結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng) LED 更為 復(fù)雜，且目前行業(yè)制造工藝尚未標(biāo)準(zhǔn)化，使得工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化程度低、良品率和產(chǎn)量尚不 成熟。

    巨量轉(zhuǎn)移，芯片制造完成后需要將微米級(jí)的晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動(dòng)電路基底上，無(wú)論是 TV 屏還是 手機(jī)屏轉(zhuǎn)移數(shù)量相當(dāng)巨大，并且顯示產(chǎn)品對(duì)于像素錯(cuò)誤的容忍度極低。例如要制造少于 5 個(gè) 像素壞點(diǎn)的全彩 1920*1080 顯示屏，良率必須達(dá)到 99.9999%，這是現(xiàn)有工藝很難達(dá)到。

    檢測(cè)修復(fù)，由于 Micro LED 尺寸極小，傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備難以使用，如何在百萬(wàn)級(jí)甚至千萬(wàn)級(jí)的 芯片中對(duì)壞點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)修復(fù)是一大挑戰(zhàn)，同樣通過(guò)檢測(cè)技術(shù)挑出缺陷晶粒后，如何替換壞點(diǎn) 也是一項(xiàng)不可或缺的技術(shù)。

    2.1. Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移需要全新的技術(shù)來(lái)達(dá)到至少數(shù)十 KK 級(jí)轉(zhuǎn)移效率，傳統(tǒng) LED 轉(zhuǎn)移技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足

    一般“巨量轉(zhuǎn)移”用在 Micro LED 場(chǎng)景，而非 Mini LED 場(chǎng)景。在完成微米級(jí) Micro LED 晶 粒制作后，要把數(shù)百萬(wàn)甚至數(shù)千萬(wàn)顆微米級(jí)的 LED 晶粒正確且有效率地移動(dòng)到電路基板上 的過(guò)程稱(chēng)之為“巨量轉(zhuǎn)移”。以 4K 電視為例，4K 通常指 4096x2160 分辨率，假設(shè)每像素點(diǎn) 為三個(gè) R/G/B 晶粒，制作一臺(tái) 4K 電視需要轉(zhuǎn)移的晶粒高達(dá) 2600 萬(wàn)顆，即使每次轉(zhuǎn)移 1 萬(wàn) 顆，也需要重復(fù) 2400 次。通常傳統(tǒng)的 LED 轉(zhuǎn)移設(shè)備速度最高在數(shù)十顆/秒，無(wú)法滿(mǎn)足 Micro LED 量產(chǎn)化的需求。

    巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是 Micro LED 量產(chǎn)化應(yīng)用的關(guān)鍵一步，目前還存在許多問(wèn)題。

    （1）Micro-LED 芯片需要進(jìn)行多次轉(zhuǎn)移（至少需要從藍(lán)寶石襯底→臨時(shí)襯底→新襯底），且每次轉(zhuǎn)移芯片量非常大，對(duì)轉(zhuǎn)移工藝的穩(wěn)定性和精確度要求非常高。

    （2）對(duì)于 R/G/B 全彩顯示而言，由于每一種工藝只能生產(chǎn)一種顏色的芯片，故需要將紅/ 綠/藍(lán)芯片分別進(jìn)行轉(zhuǎn)移，需要非常精準(zhǔn)的工藝進(jìn)行芯片的定位，極大的增加了轉(zhuǎn)移的工藝難 度。

    （3）Micro-LED 的厚度僅為幾微米，將其精確地放臵在目標(biāo)襯底上的難度非常高，芯片尺 寸及間距都很小，要將芯片連上電路也是一個(gè)挑戰(zhàn)。

    目前“巨量轉(zhuǎn)移”問(wèn)題尚未得到有效解決，導(dǎo)致 Micro LED 直顯設(shè)備成本居高不下，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開(kāi)始攻克該技術(shù)難題。

    2.2. 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破后將有廣闊的設(shè)備市場(chǎng)空間

    業(yè)界目前對(duì)于芯片巨量轉(zhuǎn)移主要有以下幾種方式：

    靜電力吸附轉(zhuǎn)移方式：原理主要是利用靜電力來(lái)控制內(nèi)外電極電壓差，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶粒的吸附和 轉(zhuǎn)移。靜電力采用具有雙級(jí)結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移頭，轉(zhuǎn)移頭被介電層對(duì)半分離呈一對(duì) Si 電極。拾取晶 粒階段，在吸附轉(zhuǎn)移頭和芯片上產(chǎn)生不同電荷，利用異性相吸的原理將晶粒吸附拾取。放臵晶粒階段，通過(guò)調(diào)節(jié)電極電壓差，同性電荷相斥，把晶粒放到既定位臵完成轉(zhuǎn)移。在轉(zhuǎn)移過(guò) 程中要求被吸取的微型晶粒襯底平整度必須精確控制，以免造成無(wú)效的抓取動(dòng)作，降低良率。

    流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)：原理是將芯片分裝在流體內(nèi)，通過(guò)控制流體的流動(dòng)，利用流體的流力和 重力作用，將其中的 Micro LED 芯片顆粒捕獲并放臵到襯底上的對(duì)應(yīng)井中。流體組裝技術(shù)僅 需在 Micro LED 芯片上做特殊設(shè)計(jì)，芯片即可精準(zhǔn)對(duì)位。

    2021 年 4 月 19 日，eLux在官方網(wǎng)站上宣布通過(guò)流體組裝技術(shù)已生產(chǎn)出 12.3 英寸 microLED 顯示器，自然產(chǎn)率為 99.987%。顯示器由 581,400 個(gè) GaN microLED 在 10 分鐘內(nèi)組裝而成， 組裝速度為每小時(shí) 310 萬(wàn)顆，即 3.1KK/時(shí)。其中有 34 個(gè)失效顆粒，33 個(gè)可用激光修復(fù)， 修復(fù)缺陷率接近百萬(wàn)分之一。與最常見(jiàn)的取放及激光轉(zhuǎn)移方案相比，流體組裝技術(shù)耗材使用 較少、成本較低，在轉(zhuǎn)移設(shè)備和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，流體組裝設(shè)備不需要精密的對(duì)位控制，因此成 本相對(duì)低廉。

    eLux 成立于 2016 年 10 月 13 日，從美國(guó)夏普實(shí)驗(yàn)室分拆出來(lái)，目標(biāo)是開(kāi)發(fā)基于 micro led 技術(shù)的大尺寸直顯顯示器。2017 年 5 月下旬，鴻海精密和夏普公司聯(lián)合 CyberNet Venture Capital、群創(chuàng)光電和先進(jìn)光電宣布投資 eLux。

    彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)：原理是先處理 Micro LED 芯片襯底，使其只通過(guò)錨點(diǎn)和斷裂鏈固定在基 底上，然后利用聚二甲基硅氧烷作為轉(zhuǎn)移膜材料制作彈性印模。彈性印模與芯片通過(guò)范德華 力結(jié)合，斷裂鏈發(fā)生斷裂，所有芯片按原來(lái)的陣列排布被轉(zhuǎn)移到彈性體上面，通過(guò)調(diào)整印模 與芯片之間的黏著性，完成釋放動(dòng)作。要求精準(zhǔn)控制各個(gè)階段粘力大小，且印模必須表面度 極為平坦，才不影響轉(zhuǎn)移的良率和精度。

    2021 年 1 月 28 日，美國(guó) Micro LED 顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)商 X Display Company 在官網(wǎng)宣布 2020 年底在美國(guó)安裝全球首個(gè)基于彈性印模轉(zhuǎn)移技術(shù)的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，并將在 2021 年供應(yīng)更多 巨量轉(zhuǎn)移工具。XDC 是由巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)廠商 X-Celeprint 在 2019 年分拆出來(lái)的公司，擁有 Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的 IP 和制造能力，并與達(dá)科、隆科等全球多家顯示行業(yè)廠商簽署技 術(shù)許可協(xié)議，加速 Micro LED 商用化進(jìn)程。

    選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)：選擇性釋放轉(zhuǎn)移技術(shù)跳過(guò)拾取和釋放的環(huán)節(jié)，直接從原有的襯底上將 LED 進(jìn)行轉(zhuǎn)移。目前實(shí)現(xiàn)方式通常是通過(guò)高能量脈沖激光透過(guò)鍍有材料薄膜的基底，聚焦到 基底與材料薄膜的交界面上，使薄膜被加熱至熔融狀態(tài)，基底上的芯片即可轉(zhuǎn)移沉積到與之 平行放臵的受體上。該轉(zhuǎn)移技術(shù)需要精準(zhǔn)控制激光的功率和分辨率，才能不影響芯片性能并 達(dá)到產(chǎn)品良率。

    德國(guó)激光微加工系統(tǒng)廠商 3D-Micromac 推出新型 micro CETI 巨量轉(zhuǎn)移平臺(tái)，根據(jù)其白皮書(shū) 顯示，micro CETI 設(shè)備科支持小于 2μm 精度，每小時(shí)顆轉(zhuǎn)移 1.3 億顆Micro LED 芯片，即 效率為 130KK/小時(shí)，而機(jī)械轉(zhuǎn)移受限于拾取/放臵的速度和精度。

    2021 年 3 月 17 日慕尼黑上海光博會(huì)期間，Coherent 相干公司推出基于激光 LIFT 轉(zhuǎn)移技術(shù) 的 MicroLED 巨量轉(zhuǎn)移解決方案，據(jù)公司公布轉(zhuǎn)移速度高達(dá)每秒數(shù)萬(wàn)顆，即數(shù)十 KK/小時(shí)， 并可實(shí)現(xiàn) 2μm 間距的高精準(zhǔn)加工。

    滾軸轉(zhuǎn)印轉(zhuǎn)移技術(shù)：利用帶有計(jì)算機(jī)接口的滾輪系統(tǒng)，反饋模塊包含兩個(gè)負(fù)載傳感器和兩個(gè) Z 軸執(zhí)行器，滾輪系統(tǒng)通過(guò)兩個(gè)顯微鏡保持精確對(duì)準(zhǔn)，通過(guò)反饋模塊精準(zhǔn)控制，將 Micro LED 轉(zhuǎn)印至接收襯底上。

    3D-Micromac 認(rèn)為激光轉(zhuǎn)移方式效率最高，是其它幾種巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)效率的數(shù)倍。

    國(guó)內(nèi) LED 小間距龍頭利亞德 2021 年 4 月 6 日在互動(dòng)易平臺(tái)披露，公司 Micro LED 巨量轉(zhuǎn) 移效率 1000 顆/秒，即 3.6KK/小時(shí)，良率 98.9%。

    Micro LED 顯示設(shè)備芯片需求量極速增多，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將是一個(gè)廣闊的市場(chǎng)。雖巨量轉(zhuǎn)移 技術(shù)在不斷取得進(jìn)展，但離實(shí)際大規(guī)模應(yīng)用尚有相當(dāng)距離。若巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)取得突破，將帶 來(lái)一個(gè)廣闊的轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)。因 Micro LED 尚在技術(shù)攻關(guān)階段，暫以智能手機(jī)市場(chǎng)為例做假設(shè)預(yù)估。

    2.3. Mini LED 背光不僅僅是過(guò)渡性方案，仍有很長(zhǎng)的發(fā)展周期

    在技術(shù)原理上，Mini LED 背光與傳統(tǒng) LED 背光沒(méi)有本質(zhì)區(qū)別，只是背光 LED 燈珠尺寸縮小、 動(dòng)態(tài)分區(qū)增多，也因此實(shí)現(xiàn)難度和成本遠(yuǎn)低于 Micro LED。根據(jù) LEDinside 估算，相同對(duì)比 度條件下，采用 Mini LED 背光的液晶面板價(jià)格僅約為 OLED 面板的 70-80%，而液晶畫(huà)面 顯示效果卻能大幅提升，且保留了 LCD 技術(shù)高亮度、長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn)。

    蘋(píng)果發(fā)布基于 Mini LED 背光顯示技術(shù)的 12.9 英寸 iPad Pro，推動(dòng) Mini LED 背光技術(shù)商業(yè) 化進(jìn)程。蘋(píng)果于 2021 年 4 月發(fā)布的 12.9 英寸 iPad Pro，采用 2500 個(gè)分區(qū)，超過(guò) 1 萬(wàn)顆 Mini LED 燈珠，各大顯示廠商紛紛發(fā)布 Mini LED 背光產(chǎn)品。

    2.4. Mini LED 技術(shù)的深入應(yīng)用將大幅提升現(xiàn)有轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)空間

    Mini LED 背光產(chǎn)品使用的芯片數(shù)量遠(yuǎn)小于 Micro LED，目前市面上 Mini LED 背光產(chǎn)品通常 從數(shù)百分區(qū)到數(shù)千分區(qū)，所使用的晶粒數(shù)量為千級(jí)或萬(wàn)級(jí)，如蘋(píng)果 2021 款 iPad Pro 12.9 英 寸，2500 個(gè)分區(qū)，使用 1 萬(wàn)顆左右的 Mini LED 芯片。

    技術(shù)上通常采用機(jī)械式轉(zhuǎn)移方式，通常稱(chēng)之為固晶，即用轉(zhuǎn)移頭實(shí)現(xiàn)吸取-位移-定位-放臵動(dòng) 作，將 LED 晶粒從晶片盤(pán)吸取后貼轉(zhuǎn)到目標(biāo)位臵，要求設(shè)備具備高速精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)控制的能力， 一般通過(guò)計(jì)算機(jī)視覺(jué)等算法實(shí)現(xiàn)高速定位和追蹤糾偏。

    市面上針對(duì) Mini LED 的轉(zhuǎn)移設(shè)備單臺(tái)效率在數(shù)十顆/秒，轉(zhuǎn)移 1 萬(wàn)顆晶粒僅需幾分鐘。2020 年 7 月 8 日，新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商 K&S 接受 LEDInside 專(zhuān)訪，宣布和 Rohinni 聯(lián)手 開(kāi)發(fā)的 Mini LED 轉(zhuǎn)移設(shè)備 PIXALUX 每秒能夠轉(zhuǎn)移 50 顆 LED 晶粒，并能達(dá)到 10-15μm 的 精準(zhǔn)度。

    2021 年 1 月 11 日，美國(guó) Rohinni 公司宣布 Mini LED 轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得突破，基于其新焊頭技 術(shù)轉(zhuǎn)移速度達(dá)到 100 次/秒，并可實(shí)現(xiàn) 99.999%以上放臵良率。

    據(jù)公司招股書(shū)披露，國(guó)內(nèi) LED 固晶機(jī)龍頭新益昌 Mini LED 轉(zhuǎn)移設(shè)備已進(jìn)入三星等顯示大廠 應(yīng)用認(rèn)證，據(jù)公司在 2021 年 6 月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表披露，公司 Mini LED 六聯(lián)體固晶設(shè) 備轉(zhuǎn)移效率為 120K/小時(shí)。

    Mini LED 直顯屏對(duì)芯片和轉(zhuǎn)移的需求量巨大，目前背光應(yīng)用在蘋(píng)果、三星、TCL、華為等品 牌商的引領(lǐng)下起量在即，我們僅對(duì)背光應(yīng)用進(jìn)行測(cè)算即可看到 Mini LED 背光產(chǎn)品為轉(zhuǎn)移設(shè) 備打開(kāi)了新的增量市場(chǎng)。依據(jù)蘋(píng)果 iPad Pro 12.9 英寸，2500 分區(qū)，使用 1 萬(wàn)顆 Mini LED 芯片，華為智慧屏 V75 Super 采用 46080 顆 Mini LED 芯片，2880 個(gè)物理背光分區(qū)。我們 假設(shè) Mini LED 背光 TV 的平均 LED 芯片用量 25000 顆，筆電 15000 顆，平板 10000 顆。

    3. 重點(diǎn)公司分析

    3.1. 新益昌

    國(guó)內(nèi) LED 固晶轉(zhuǎn)移設(shè)備龍頭，業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。“高工 LED 和 GGII 在調(diào)研中就新益 昌相關(guān)固晶機(jī)的市場(chǎng)占有率做了初步統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)顯示，截至目前，新益昌在固晶機(jī)市場(chǎng)的占 有率已經(jīng)超過(guò) 70%，客戶(hù)普及率也已超過(guò) 9 成�！惫�司 2018 年至 2020 年?duì)I業(yè)收入 6.98 億 元、6.55 億元、7.04 億元，2021 上半年?duì)I業(yè)收入 4.94 億，業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。2021 年 4 月 21 日，蘋(píng)果發(fā)布搭載 Mini LED 的 iPad Pro，Mini LED 需求釋放加速，為公司業(yè)績(jī)注入新動(dòng)力。

    多點(diǎn)布局，半導(dǎo)體+超級(jí)電容市場(chǎng)廣闊。公司持續(xù)自研創(chuàng)新，成功切入超級(jí)電容、半導(dǎo)體固 晶、鋰電池設(shè)備制造等領(lǐng)域，2018 年至 2020 年超級(jí)電容器老化測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售收入為 83.76 萬(wàn)元，150.00 萬(wàn)元及 536.28 萬(wàn)元，半導(dǎo)體固晶機(jī)銷(xiāo)售收入為 171.63 萬(wàn)元，2268.21 萬(wàn)元， 2170 萬(wàn)元，鋰電池制片卷繞設(shè)備銷(xiāo)售收入為 110.34 萬(wàn)元，800.04 萬(wàn)元，1853.99 萬(wàn)元，公 司新產(chǎn)品銷(xiāo)售額快速增長(zhǎng)，為未來(lái)發(fā)展打開(kāi)新的空間。

    “產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)+客戶(hù)優(yōu)勢(shì)”明顯，在手訂單飽滿(mǎn)，直接受益產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)公司公告，公司 Mini LED 固晶機(jī)進(jìn)入三星等顯示大廠應(yīng)用驗(yàn)證，截至 2020 年 12 月 31 日 Mini LED 固晶機(jī)在手 訂單合同總金額 4731.9 萬(wàn)元，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力明顯。公司深耕行業(yè)多年，LED 領(lǐng)域，公司客戶(hù) 包括三安光電、國(guó)星光電、東山精密、兆馳股份、三安光電、華天科技、鴻利智匯、瑞豐光 電、雷曼光電、廈門(mén)信達(dá)、晶臺(tái)股份等知名公司，并與國(guó)際知名廠商 SAMSUNG、億光電子 等保持良好合作；電容器領(lǐng)域，公司的客戶(hù)涵蓋了艾華集團(tuán)、江海股份等知名公司；在半導(dǎo) 體設(shè)備領(lǐng)域，公司的客戶(hù)包括晶導(dǎo)微、燦瑞科技、揚(yáng)杰科技、通富微、固锝電子等知名公司。 截至 2020 年 12 月末，公司已發(fā)出未驗(yàn)收產(chǎn)品的賬面余額為 20,876.45 萬(wàn)元，已簽合同尚未 發(fā)貨的在手訂單不含稅銷(xiāo)售額為 33,429.11 萬(wàn)元；此外，公司于 2021 年 1 月-2021 年 2 月 累計(jì)新簽署訂單的不含稅銷(xiāo)售價(jià)值為 31,746.34 萬(wàn)元，為 2021 年收入提供充分保障。

    3.2. 三安光電

    國(guó)內(nèi) LED 行業(yè)芯片外延片龍頭，大力投入 Mini LED & Micro LED。2019 年公司擬計(jì)劃投 資 120 億元在湖北葛店建設(shè) Mini LED & Micro LED 產(chǎn)業(yè)園，據(jù)公司 2020 年公告披露，湖北 產(chǎn)業(yè)園完成基建，設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，有望逐步釋放產(chǎn)能。公司與三星持續(xù)保持深度合作，并與 華星合作建立 Micro LED 實(shí)驗(yàn)室。2021 年一季度公司營(yíng)業(yè)總收入 27.1 億，同比增長(zhǎng)61.6%， 歸母凈利潤(rùn) 5.56 億，同比增長(zhǎng) 42.1%。

    投巨資切入第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。公司 2015 年投入 30 億成立三安集成，切入微波射頻、高功率電力電子、光通訊等化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)目前主要 應(yīng)商為恩智浦、英飛凌、科銳、羅姆等國(guó)際巨頭，公司 2017 年計(jì)劃總投資 333 億建立泉州 三安半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，2020 年計(jì)劃總投資 160 億建立湖南長(zhǎng)沙 SiC 產(chǎn)業(yè)園。2018 年至2020 年，三安集成收入分別為 1.71 億、2.41 億、9.74 億，2021 上半年度 10.16 億，收入快速增長(zhǎng)。