回顧歷經近幾十年來中國LED顯示屏行業的高速發展，始終伴隨的是LED屏企人對先進技術和創新意識的不斷重視。而隨著顯示科技的不斷進步，屏企競爭逐步由下游應用端競爭開始逐步轉移，在技術競爭和專利競爭方面發力，高端科技競爭格局打開，行業創新力也在逐步升級。在2022年即將到來之際，小編整理了2021年最有可能對接下來一年行業產生影響的部分行業新技術，讓我們來一探究竟吧。

    芯片全彩化，Micro LED技術發展跨越式一步

    當下，被譽為“終極顯示技術”的Micro LED正處于研發熱潮中，成果也在紛至沓來。行業圍繞上游芯片、中游封裝、下游應用提出了各種各樣的技術升級、創新和設想，并且逐步加以實施。Micro LED目前還處于摸索階段，一直伴隨著行業持續的關注和投入。芯片作為LED顯示屏最基礎也是最核心的部件之一，在間距下探之際，面領著首輪革新。其中micro LED技術的重大瓶頸之一，便是全彩化。而在行業的努力下，這一技術在2021年陸續取得新突破。2021年9月，晶能光電成功制備紅、綠、藍三基色硅襯底氮化鎵基Micro LED陣列，在Micro LED全彩芯片開發上邁出了關鍵的一步。

    一直以來，中國第三代半導體產業發展與發達國家相比起步較慢，而國家一直在推進以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等寬禁帶為代表的第三代半導體的發展，隨著政策引導效應逐步顯現，中國第三代半導體產業迎來了高速發展時期。對于整個LED顯示屏行業來說，顯示技術的升級迭代還在呈上升趨勢，未來Micro LED技術的革新和升級，將是行業持續不斷的盛景。Micro LED全彩化意味著“終極顯示技術”離我們的生活更近一步，而關于全彩化的攻克難題，主要集中于紅光芯片的研究和落地。國星光電于2021年10月發文稱，國星光電在高分辨率Micro LED全彩顯示方面取得重要進展，開發出高一致性像素化量子點色轉換彩膜制備技術。據介紹，該技術方案可將巨量轉移次數減少三分之二，有效解決Micro LED紅光芯片良率低、光效低、巨量轉移難度高的技術痛點，進一步提高良率、減少修復、降低成本。其實micro LED技術的研發進展的每一步都是在攻堅克難，商用化道路其修遠兮，而全彩化技術的突破，更是讓行業看到了顯示技術一步步朝前發展的軌跡。

    首款玻璃基產品交付，真正實現量產

    2021年12月20日，首款玻璃基AM MiniLED MNT產品量產交付儀式在北京、合肥兩地同步舉辦。一直以來，mini/micro LED關鍵技術背板技術中，關于消費電子領域Micro LED技術使用的背板主要有兩種：印刷電路板（PCB板）和玻璃基板。由于刷電路板在多燈珠焊接產生的高溫下膨脹收縮比率較大，容易發生翹曲，從而會造成巨量轉移效果不佳，影響產品良率。而mini/micro LED的PCB板要求更高，但目前國內高品質PCB板量低價高，成本更高，要進行更近一步的研究，還需要符合標準的板材。而玻璃基板的尺寸穩定性好，但其橫向和縱向尺寸變化非等向，對加工工藝要求高。不過其穩定的性質以及較成熟的生產鏈，玻璃基板具有相當的優勢，特別是在商用顯示及透明顯示等領域，優勢明顯。

    從LED顯示屏逐步成熟的當下，PCB一直占據著LED顯示屏背板的絕對地位。玻璃基MNT背光項目順利實現量產交付，意味著國內mini/micro LED的基板技術出現了一個新的發展拐點。標志著LED顯示屏玻璃基產品從實驗室正式進入市場，也意味著行業在技術升級迭代的過程中出現了新的選擇和分支。在新一波行業競爭的沖擊下，玻璃基板技術成功的在市場上所應用，呈現出極大的市場潛力，特別是在商顯和透明顯示領域，滿足了市場對LED顯示屏新型的富有高級感的外觀和多元素應用的需求。或許在新的一年里，玻璃基板在LED顯示屏中的應用，將會改變LED顯示屏的應用格局。

    新材料 新技術，COB封裝破局之道

    自小間距產品間距不斷下探，到行業觸及全新概念的LED顯示技術——micro LED，無數人在思考，如何實現技術的躍遷？最基礎和重要的一步，就是讓巨量且微小的燈珠，聚集在一張模組上。小間距產品尚可使用SMD、四合一等技術實現封裝，但在mini/micro LED技術逐步發展成熟的情況下，顯示封裝格局也將迎來一次一次又一次的蛻變。

    一直以來，COB封裝的優點顯著，擁有良好防護性和容許一塊模組內焊接更多燈珠。但缺陷也很明顯：墨色一致性差，封裝膠體在環境變化下的膨脹容易導致燈珠損壞。近幾年行業針對這些問題都在提出新的解決方案，或研發更加穩定的封裝材料，或通過技術手段進行屏體色塊矯正。就在2021年4月，業內屏企發布了一項關于COB屏體校正解決方案，從技術角度出發解決COB色塊的Mini LED校正難題和大屏分區融合效果不佳的問題。這種新技術的出現，給行業克服COB封裝技術難點提供了新的思路。一直以來國內屏企針對COB封裝技術的升級，都是針對設備和環膠封裝材料來進行改造，或者優化工藝，或者限制應用場所。而國內COB市場的設備和原料大多由國外進口，而在近幾年年，各國內封裝企業漸漸開始著手研發新的環膠配比和專業設備，也在2021年取得了一些成就。隨著mini/micro LED顯示技術的逐步成熟，2022年中國LED顯示屏封裝行業或將迎來新一輪高速發展階段。

    顯示技術的逐步迭代，科技創新漸漸成為影響整個行業發展態勢的新的引路牌。一項新技術的誕生，很可能在未來，改變整個行業技術發展走向，特別是在新的顯示技術發展正處于萌芽壯大的時代變革期。而行業需要創新，需要新鮮的雨露滋養。LED顯示屏行業也將在科技創新的推動下，邁向更加廣闊的未來。