面對微間距顯示市場規模日益增長的趨勢，芯映光電積極進行戰略布局，以扇出型封裝技術為著力點，堅定不移的走基于高精度封裝載板的CHIP1010及IMD（Mini LED系列）工藝路線，為小間距&Mini LED顯示的高速成長賦能。

    “把握關鍵技術，助力商業化落地”

    [扇出型封裝]

    扇出型封裝技術通過先進的高精度封裝基板技術，將芯片原本微縮化的電極轉變成大小和位置均相對合適的控制引腳。

    利用成熟的高精度半導體封裝基板工藝，對PCB線路進行設計，將微縮化的LED芯片電極扇出到器件四周，形成相對引腳大小相對合適，引腳間距相對寬松的引腳布局。

    在點測難度上，通過扇出型封裝技術，讓測試難度從芯片級轉換為封裝級，提高測試效率、測試良率，從而降低測試成本。在封裝環節亦可采用巨量轉移技術，實現效率與成本的平衡。

    此外，隨著點間距的進一步微縮，雖然封裝芯片排布更密，但受益于扇出型封裝的多層板重布線技術，引腳間距依然能拉大，可滿足終端SMT需求，進一步推動微間距顯示的商業化落地。

    在微間距顯示市場規模不斷增長的趨勢下，為滿足未來市場需求，芯映光電以扇出型封裝技術為基礎，推出多款產品。

    其中小間距1010包括XF1010和SY1010雙系列產品，XF系列定位標準化、高性價比產品，而SY系列應用于高端固裝、專業工程顯示市場及高端顯示屏市場，產品差異化微創新并存，為細分領域客戶提供定制化服務。

    而在Micro & Mini LED領域，芯映光電一直致力于以新技術推動行業的突破，當前已推出Mini LED顯示全系列產品，產品覆蓋P0.9/P0.7/P0.6。

    P0.9產品也已經開始大批量供貨，芯映光電將利用自身技術、工藝上的優勢，助力Mini LED顯示的商業化落地。

    “加碼擴充，做強做優”

    目前芯映光電1010及Mini LED系列已經擁有2000KK/月的產能，隨著項目一期廠房的封頂，在2022年將持續擴產到5000KK/月，持續把產品性能做優，把成本做低，解決小間距普及化和Mini商業化的瓶頸。

    同時隨著超高清顯示需求的擴大，小間距、Mini LED、元宇宙等新興領域、概念持續的滲透，為滿足客戶需求，匹配行業發展需求，芯映光電將借助后發優勢，利用最新設備及頂級團隊，整合好上下游資源，推動行業務實、高質量的發展。