與傳統(tǒng)代工廠相比，在為客戶制造硅晶圓之外，英特爾代工服務(wù)還提供更多的服務(wù)。

    過去幾周，英特爾CEO帕特·基辛格就英特爾的代工業(yè)務(wù)談了很多。

    在今年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務(wù)將開創(chuàng)“系統(tǒng)級代工的時代”，不同于僅向客戶供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯粒”。

    英特爾代工服務(wù)將迎來系統(tǒng)級代工的時代，這標志著從系統(tǒng)級芯片（system-on-a-chip）到系統(tǒng)級封裝（system in a package）的范式轉(zhuǎn)移。

    帕特·基辛格

    英特爾公司CEO

    而在上周，基辛格又宣布英特爾將為外部客戶和英特爾產(chǎn)品線全面采用內(nèi)部代工模式（internal foundry model），并稱這個決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。

    “代工廠”指的是為其他公司生產(chǎn)芯片的半導體制造商。在此之外，英特爾代工服務(wù)（IFS）為客戶做得更多，它提供英特爾稱之為系統(tǒng)級代工的服務(wù)。具體而言，由以下四個部分組成：

    第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進摩爾定律，向客戶提供其制程技術(shù)，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實現(xiàn)在四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點的計劃。

    第二，封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設(shè)計企業(yè)整合不同的計算引擎和制程技術(shù)。

    第三，芯粒。這些模塊化的部件為設(shè)計提供了更大的靈活性，驅(qū)動整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面進行創(chuàng)新。英特爾的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。

    第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶能夠在生產(chǎn)前測試解決方案。

    英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設(shè)計和制造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產(chǎn)品。