隨著時代的發展，科技的進步，越來越多的人追求高質量的生活方式與體驗。從電視機發展歷程就可以看出，從黑白到彩色，從電子管、晶圓管電視迅速發展成集成電路電視，到如今的各種語音識別、智能互動等多種科技并存的液晶電視發展，都象征著人們對高清視覺的享受與追求。這也代表著人們的需求也在不斷地改變，無論是什么時代，改變都在悄然發生。面對需求的改變，合易科技始終堅持以創新、質量持續改進、顧客滿意為質量方針，不斷應用先進技術和新工藝，設計制造符合新時代需求的產品。

    近幾年，顯示屏幕的改變也在發生，Mini LED的新型顯示技術在LED屏行業里就大放異彩，在顯示屏幕上突破新成就，在高端彩電領域生根發芽，為整個顯示終端產品的發展增添動力。

    那么Mini LED是什么？簡單的來說，MiniLED是LED屏幕的一種，與普通LED相比，Mini LED芯片間距小于50微米，其芯片尺寸介于50-200um之間，芯片越小，芯片間距越小，基板單位面積芯片數量就越多。在一個基板上集成了高密度微小芯片的LED陣列，使其畫面表現及性質要優于普通LED數倍，基板上數千個微小的芯片讓屏幕的顏色更飽和，對比度更清晰，使用面板也是達到最亮的呈現效果。

    面對這一復雜精細的Mini LED制造技術，除開芯片本身的升級與制造工藝的發展外，封裝制程最后環節的檢測修補也亦為重要。合易科技作為在自動化設備行業深耕多年的高新技術企業，致力于打造PCBA智能檢測修補整體解決方案，全新推出了一套專門針對Mini Micro的智能檢測修補方案，主要包含外觀檢測、點亮檢測、晶圓去除與激光焊晶的修補流程。整個修補方案可以規劃為三個部分：一檢測，二去除，三焊接。

外觀+點亮檢測，合易科技給您雙重保障

    基板在檢測環節首先會通過在線外觀檢測機，運用專業特制相機、光學鏡頭等專業設備，更清晰準確地觀察基板外觀，并通過輪廓運算、顏色特征抽取、圖像比對等檢測方法，檢測基板芯片是否存在爆亮、芯片破損、焊點檢測異物、虛焊等問題，并在存在問題的芯片坐標標記，傳送給下位機。

    （合易科技在線外觀檢測機）

    隨后基板會經過點亮檢測機，點亮控制器對接的基板，控制測試所需的晶圓，檢查晶圓是否被點亮，并將不良晶圓的行、列坐標發給下個檢測機器。在檢測環節，合易科技新一代Mini Micro LED全自動檢測修補線通過外觀和點亮的雙重保障，給不良晶圓去除焊接做好基礎準備，保證基板良率達到商用標準。

    （合易科技在線點亮檢測機）

    去除不良晶圓，合易科技“軟硬兼施”

    在檢測環節測試標記出不良芯片坐標的基板，經過晶圓去除機專業特制激光測高與特制去晶刀，將對應柔性、玻璃基板激光加熱再去除不良晶圓。確保了晶圓去除操作的準確高效運行。

    合易科技在硬件設施專業且高效，軟件系統也同樣給力。合易科技在晶圓去除機配備了自主研發軟件，操作過程靈活、簡單。自主研發軟件，解決了操作過程對人員技術的高要求，實現操作簡易化，好維護，節省了生產成本。

    合易科技在線晶圓去除機

    晶圓激光焊接，合易科技完美解決

    基板經過重重檢測標記、剔除修補階段到最終的激光焊接環節，合易科技的焊晶機接收上位機器剔除掉的晶圓的行、列坐標，通過定制半導體激光器自動焊接新晶圓。激光器光斑大小可自動調節，適用多種類型的焊點，確保晶圓的準確焊接。并且窗口可視化，焊接過程可以全程監控，確保基板在焊接過程中的準確運行操作，實現焊點一次性完美。

    （合易科技在線激光焊晶機）

    合易科技新一代Mini Micro檢測修補自動化方案是由四臺設備共同運行保障，設備全程操作自動化，無需人工參與，節省人工成本與降低技術要求，生產質量高效高質，檢出率高，修補率高，可以確保基板晶圓良率達到99.99%，深受業內好評，已有多家顯示行業終端廠商成功應用。

    合易科技正全力以赴地踐行標準化和規范化的精益管理。秉承著“務實、嚴謹、專業、高效”的價值觀，將通過不懈努力與追求，為客戶和行業提供更多更優質的檢測修補設備，與廣大自動化設備同行攜手共創美好輝煌的明天！