從2016年到2022年，Mini/Micro LED歷經(jīng)多年的發(fā)展，技術(shù)不斷更迭，芯片尺寸和像素間距不斷縮小，應(yīng)用場景不斷擴大。與此同時，用戶對顯示屏幕的高清晰度、高畫質(zhì)、低功耗等使用體驗也在逐年提高。

    與用于固態(tài)照明的LED相比，Mini/Micro LED對晶圓波長均勻性和粒子質(zhì)量的要求更高；而半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測則是要求高效、準確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。這些都對封裝形式的安全性及可靠性提出了更高的要求，對相關(guān)在線外觀檢測機、點亮檢測機、晶圓去除機及激光焊晶機等檢修設(shè)備的智能化、自動化、速度及精度等提出新的挑戰(zhàn)。

    然而，當前市場上眾多傳統(tǒng)的檢修設(shè)備很難滿足Mini/Micro LED全新的檢測修補需求。傳統(tǒng)的Mini/Micro LED在線外觀檢測、點亮檢測機、晶圓去除機及激光焊晶機等設(shè)備基于技術(shù)局限性或資金不足或人工成本高等原因，各個品牌設(shè)備商各自獨立運營而沒有將其連接成整個自動化產(chǎn)線，作業(yè)時有時還會反復檢測與修補，造成晶圓誤報率高、良率低、利潤空間小等問題。

    作為國內(nèi)領(lǐng)先水平的電子裝配自動化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新企業(yè)——合易科技，通過技術(shù)升級和集約化管理優(yōu)勢，在研發(fā)、制造、工藝、品質(zhì)、服務(wù)等環(huán)節(jié)持續(xù)創(chuàng)新，打破傳統(tǒng)各自為戰(zhàn)的思維，將在線外觀檢測機、點亮檢測機、晶圓去除機以及激光焊晶機有機結(jié)合，打造出一套Mini/Micro LED晶圓檢測修補整體解決方案，真正做到檢修自動化、一體化，對消除芯片分選、提高基板晶圓良率、降低制造成本具有重要意義。

    合易科技四臺智能設(shè)備共同穩(wěn)定運行與配合，全程實現(xiàn)自動化操作。基板晶圓通過外觀與點亮兩種檢測機，確定其中不良晶圓的行列位置信息；再用去除機去除掉檢測出來的不良晶圓；最后進行精準焊接修補。整套流程使用下來，晶圓良率達到99.99%，滿足了市場需求，深受業(yè)界好評。

一、在線外觀檢測機

    ①采用大理石平臺及直線電機，保證機器運行精度；

    ②運用專業(yè)特制的相機、光學鏡頭、光源等設(shè)備，確保被測晶圓外觀的清晰度；

    ③借助輪廓運算、灰階運算、圖像對比等檢測手段，找出基板上存在如芯片受損、偏移、缺件等問題，做好標記后傳送至下位機中；

二、在線點亮檢測機

    ①運用專業(yè)特制的相機、光學鏡頭等設(shè)備，確保被測晶圓的清晰度；

    ②點亮控制器對接產(chǎn)品，控制測試所需的晶圓；

    ③檢測晶體是否被點亮并將不良晶圓所處的行列位置傳輸?shù)较挛粰C中；

三、在線晶圓去除機

    ①運用專業(yè)特制相機、激光測高、特制去晶刀，確保去晶準確度；

    ②采取雙視覺系統(tǒng)，一組視覺測試刀具定位外觀檢測，另外一組對去除后焊點的視覺檢測，保證去晶效果；

    ③自主研發(fā)的應(yīng)力感應(yīng)系統(tǒng)，確保對基板的保護及變形基板的有效對應(yīng)；

四、在線激光焊晶機

    ①激光的光斑大小可自動調(diào)節(jié)，適應(yīng)多種類型的焊點；

    ②采用非接觸焊接方式，單點一對一焊接，焊點一次性達標；

    ③配備定制半導體激光器，承接檢測環(huán)節(jié)傳輸下來的位置信息，以CCD同軸自動定位激光精準焊接晶圓；

合易科技這套Mini/Micro LED智能檢測修補解決方案的意義：

    ★顛覆傳統(tǒng)各自檢測修補的作業(yè)模式

    ★無需人工操作，全程自動化流水作業(yè)

    ★大幅度提升產(chǎn)能效率

    ★高檢出率、高修補率、低誤報率

    ★降本增效，提高利潤空間

    一直致力于做客戶心中想要的自動化的合易科技，技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)布局兩手抓，以新一代Mini/Micro LED檢修整體解決方案助力封裝制程最后環(huán)節(jié)中的檢測修補，提高基板晶圓的良率，為促進Micro/Mini LED產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、走向規(guī)�；�量產(chǎn)添磚加瓦。