芯映光電總經理喬輝最新「Micro LED技術與產品的產業化方案」主題分享如下：目前直顯主要應用于商顯和專顯，而Micro LED技術將加速推動直顯進入消費市場，包括智能穿戴、電視、車載顯示等。

    演講概要：

    1、行業內對于Micro LED有多重定義，目前行業內推薦的定義為：芯片面積≤5000um²，無襯底。

    2、近期，無論是終端應用還是供應鏈，都在加快對于Micro LED市場的投資布局，隨著LED顯示市場規模的擴大，Micro LED也可逐步取代消費型面板、車用顯示器、公告顯示器等，預估可增加300-400億產值。

來源：芯映光電演講PPT

    3、Micro LED產業化趨勢：點間距越小，燈珠占屏幕成本比值越大，LED芯片占LED燈珠成本也同步上升。所以隨著間距的減小，顯示屏主要成本將在于芯片。

    4、Micro LED當前仍然存在著諸多難題，如巨量轉移良率低、難以光電測試、線路精度高、難以實現高對比度與大角度色彩一致性、RGB全彩化難度高、COB/COG 方案維修成本高等。

    5、針對行業當前的問題，芯映提出了MiP集成封裝（Micro LED in Package）方案。MiP技術具備以下特點：‍

    ①、基板精度高：可滿足Gap＜18um的Micro LED；

    ②、芯片無需測試篩選，測試分選在封裝環節完成；

    ②、點測難度從芯片級難度轉換為引腳上的點測，測試難度的降低；

    ③、采用巨量轉移技術，實現效率與成本平衡。

    6、芯映光電已推出Micro LED產品芯途XT系列，該產品具備高亮度與高黑占比、大角度無色差、亮度一致性高，色彩還原度強，使用共陰驅動，封裝厚度不足傳統Mini LED模組的1/2等優點。并且芯映計劃于2023年底推出XT系列 P0.1產品。

    總結：

    近年來，Micro LED多次進軍消費市場，為LED顯示行業帶來了新的發展方向，而今年多個投資、投產項目無疑表現了終端市場對于Micro LED的關注。同時在技術端，雖然依然面臨諸多難題，MiP、COB等方案也在不斷發展，以技術推進Micro LED進軍消費市場。

    此次，芯映推出了采用MiP封裝技術的Micro LED產品，以領先的技術方案推進了Micro LED產品進軍C端。