6月20日，外媒報道，美國施樂帕克研究中心（Xerox PARC）的研究人員開發了一種新型微轉移印刷技術，可用于大規模轉移Micro LED芯片。該技術能夠提供高性能、簡單而堅固的結構以及制程的高可擴展性和高靈活性。

    新技術采用基于形狀記憶聚合物（shape memory polymer（SMP））材料的熱誘導粘附調制，具體是應用一個使用可單獨尋址微細加工電阻加熱裝置陣列的打印頭，局部傳遞熱量以轉移單個Micro LED芯片。

    據悉，研究員在論文中展示了這項新技術，并轉移了尺寸為50x50um、像素間距為100um的芯片。據了解，轉印頭可以動態配置，以任意模式組裝微型物體，從而實現數字化制造、物體分類或缺陷順序組裝校正。

    轉印頭由玻璃基板、微型加熱裝置陣列和可控粘合層組成，該粘合層由SMP材料制成。（圖源：AIP Advances期刊）

    目前該項研究成果已發表在2022年第12期的AIP Advances期刊中。

    資料顯示，施樂帕克研究中心（Xerox PARC）成立于1970年，坐落于美國加州帕洛阿圖市，是施樂公司建立的一所科研機構，該機構的研發成果包括激光打印機、鼠標、以太網，圖形用戶界面、Smalltalk、頁面描述語言Interpress語音壓縮技術等。2002年1月4日，施樂帕克研究中心成為一家獨立公司。