12月26日，天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司（以下簡稱“天馬新型顯示技術(shù)研究院”）首臺設(shè)備搬入儀式在福建省廈門市隆重舉行，天馬研發(fā)中心、非顯業(yè)務(wù)部總經(jīng)理、Micro LED研究院院長秦鋒、副院長席克瑞、邁為股份新型顯示事業(yè)部總經(jīng)理王建民等領(lǐng)導(dǎo)出席了本次活動。

    活動上，秦鋒表示，天馬Micro LED生產(chǎn)線的建設(shè)，順應(yīng)了時代發(fā)展的需求，是積極踐行企業(yè)戰(zhàn)略的舉措。首臺設(shè)備的順利搬入，是項目上的重要里程碑，也是未來發(fā)展的新起點。為實現(xiàn)Micro LED產(chǎn)業(yè)化的目標(biāo)，天馬Micro LED項目團隊將全力以赴，繼續(xù)加強與合作伙伴的溝通與合作，共同推動Micro LED技術(shù)的發(fā)展。

    天馬研發(fā)中心、非顯業(yè)務(wù)部總經(jīng)理、Micro LED研究院院長秦鋒王建民對天馬Micro LED產(chǎn)線首臺設(shè)備的順利搬入表示祝賀，并對天馬Micro LED項目團隊給予邁為的信任表示誠摯感謝，希望在后續(xù)的項目建設(shè)過程中，持續(xù)為天馬優(yōu)化服務(wù)，助力天馬Micro LED產(chǎn)業(yè)化取得成功。圖片

    邁為股份新型顯示事業(yè)部總經(jīng)理王建民

    攜手向前，共創(chuàng)技術(shù)新紀元

    此臺搬入的設(shè)備為Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，由邁為股份自主研發(fā)、設(shè)計、制造，其采用激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，利用特殊整形后的方形勻化光斑，結(jié)合高速度高精度振鏡掃描，可以實現(xiàn)高效率及高品質(zhì)的加工，將微米級Micro LED晶粒批量轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上。

    Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是Micro LED制程中的核心裝備及高價值裝備之一，是影響Micro LED良率與制造成本的關(guān)鍵。在前期的產(chǎn)品驗證階段，雙方基于各自的專業(yè)領(lǐng)域攜手合作，邁為從整線設(shè)備方案出發(fā)優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計與激光工藝技術(shù)，天馬新型顯示技術(shù)研究院從芯片與膠材開發(fā)方面提升工藝窗口，最終成功實現(xiàn)大范圍三色拼接轉(zhuǎn)移驗證，且轉(zhuǎn)移后無明顯塵粒(particle)，落位精度及偏轉(zhuǎn)角度均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。今年6月30日，雙方就此款設(shè)備達成了采購訂單。

    除Micro LED巨量轉(zhuǎn)移之外，邁為還與天馬新型顯示技術(shù)研究院在激光剝離、激光鍵合設(shè)備及工藝領(lǐng)域協(xié)力開發(fā)，致力于共同開創(chuàng)基于TFT（薄膜晶體管）技術(shù)的Micro LED技術(shù)新紀元。

    關(guān)于Micro LED及其巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)

    Micro LED（即微間距LED）是一種新型顯示技術(shù)，相比傳統(tǒng)LCD、OLED顯示屏，具有高亮度、高解析度、高對比度、寬色域和低功耗、壽命長等特點，并且可以沉積在各種基材，實現(xiàn)不同尺寸與形狀的顯示器，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要包括車載顯示、智能穿戴（如：AR/VR/MR設(shè)備）、超大室內(nèi)顯示屏、車燈等，因而被視作未來顯示技術(shù)的主流方向，市場空間巨大。然而，由于Micro LED尺寸通常小于100μm，傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移技術(shù)在轉(zhuǎn)移效率、精度上難以達到要求，其設(shè)備已無法適配Micro LED轉(zhuǎn)移制程。為解決這一難題，高難度的工藝——巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)應(yīng)運而生。

    關(guān)于我們

    蘇州邁為科技股份有限公司（簡稱：邁為股份，股票代碼：300751）于2010年9月成立，是一家集機械設(shè)計、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備，主要產(chǎn)品包括全自動太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED 柔性屏激光設(shè)備、MLED 全線自動化設(shè)備解決方案、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。

    立足真空、激光、精密裝備三大關(guān)鍵技術(shù)平臺，秉持以自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)核心設(shè)備國產(chǎn)化的信念，邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)探索、致力成為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細分行業(yè)標(biāo)桿，推動智能化制造技術(shù)的進步。