湖北鼎龍控股股份有限公司11月4日發布《向不特定對象發行可轉換公司債券方案（修訂稿）》稱，此次可轉債的募集資金總額不超過9.1億元，且發行完成后公司累計債券余額占公司最近一期末凈資產額的比例不超過 50%。募集資金主要用于年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目、光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業基地項目及補充流動資金項目。

    其中，年產300 噸 KrF/ArF 光刻膠產業化項目總投資額為80,395.30萬元，擬投入募集資金額48,000.00萬元。光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業基地項目總投資額為23458.74萬元，擬投入募集資金額17,000.00萬元。剩余26 ,000.00萬元用于補充流動資金。

    年產300 噸 KrF/ArF 光刻膠產業化項目

    本項目建設光刻膠生產線，主要面向基于先進工藝的 12 英寸晶圓制造，主要用于處理器、存儲器等高性能集成電路的光刻工藝。本項目產品為 KrF 、 ArF 光刻膠，屬于正性光刻膠中的化學放大型光刻膠。

    本項目在潛江市江漢鹽化工業園建設KrF/ArF 光刻膠生產線，樹脂、PAG等核心關鍵成分均在車間內自主合成，上游原材料為國產通用型石化工業產品，實現從關鍵材料到光刻膠產品自主可控的全流程國產化，符合下游客戶產業鏈供應鏈安全自主可控的需求。

    本項目由控股子公司鼎龍（潛江）新材料有限公司負責實施，計劃建設期三年，計劃總投資 80,395.30 萬元，其中工程及設備設施合計 75972.55 萬元，占總投資 94.50%；建設用地投資 822.75 萬元，占總投資1.02%；預備費和鋪底流動資金合計 3,600.00 萬元，占總投資 4.48%。

    本項目主要采用自主建設的方式，在公司已取得土地上開工建設，建設地點位于湖北省潛江市江漢鹽化工業園長飛大道 1 號。截至本報告出具之日，本項目已取得《湖北省固定資產投資項目備案證明》

    光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業基地項目

    本項目主要研發及生產半導體工藝材料上游關鍵原材料、半導體顯示材料上游關鍵原材料。項目由子公司鼎龍（仙桃）新材料有限公司負責實施，計劃建設周期為兩年。本項目預計總投資 23458.74 萬元，其中建設投資 20,336.80 萬元，鋪底流動資金 3,121.94 萬元。

    本項目主要采用自主建設的方式，在公司已取得土地上開工建設，建設地點位于仙桃市西流河鎮周灘村（仙河大道北側）公司鼎龍（仙桃）產業園內。截至本報告出具之日，本項目已取得《湖北省固定資產投資項目備案證》

    本項目依托公司核心技術力量，緊密圍繞“芯”“屏”工藝材料產業，聚焦光電半導體材料上游關鍵原材料生產領域，加強自主創新研發，以保障產業鏈供應鏈安全為目標，搭建光電半導體上游原材料國產化產業基 地。進一步拓展上游關鍵原材料布局，為企業產品生產提供優質原料來源保障，以不斷鞏固、提升公司綜合競爭力。

    本項目產品主要用于公司內部供應，不會直接體現經濟效益。但本項目系公司拓展上游關鍵原材料的重要舉措，有助于保障公司產業鏈供應鏈的安全，確保公司光電半導體產品品質的穩定及有序供應，并有助于優化公司成本結構。

    公告表示，本次發行有利于公司進一步完善業務架構與產品布局，本次發行募集資金建設項目符合國家相關的產業政策、行業發展趨勢以及公司戰略布局需要，具有良好的市場前景和盈利空間。