2024年Mini/micro LED直顯產品的發展進入一個微妙時刻。一方面,技術進步持續加碼、創新層出不窮,包括MIP在內的規模化應用方案量產落地;另一方面,行業市場需求與供給不匹配問題亦凸顯,部分項目推遲量產。而要看懂這兩種不同的行業情形,則必須從“細節”入手。
即,2024年Mini/micro LED應用在不同細分品類和產業鏈環節上的升級,對應了一些截然不同的規律,進而導致完全不同的“市場進退”選擇。
1.Mini持續加碼與Micro遭遇市場分歧
據統計數據顯示,2024年Mini LED應用繼續呈現爆發式增長。一方面,Mini LED背光電視加速成長。其中,國內市場京東數據顯示,Mini LED電視在2024年雙十一期間成交額同比增長超12倍。——2024年,Mini LED背光電視已經超越OLED電視技術,成為彩電高端需求市場銷量第一的品類。保守預計2024年Mini LED 電視全球出貨量大幅增長65%,達 675 萬臺。
另一方面,Mini LED直顯產品在小間距LED市場份額擴大。憑借著2023年開始的COB封裝結構性降價潮,推動其在P1.0-p1.8市場均有翻番式增量表現。COB-Mini LED技術的P1.5產品成為又一個“爆款規格”。尤其是在國際市場,價格下降帶來的市場增量效應格外明顯。海外市場正在上演2023年國內同類產品翻番行情的翻版。
有背光和直顯兩大市場的全面放量,Mini LED 技術上下游資源的協同效應亦不斷加強。這進一步有利于,基于規模和技術成熟度的產品成本下降,對未來Mini LED 技術的市場持續擴大有更加有利的支撐。
與Mini的強勢不同,Micro技術則遭遇了一定“逆流”。其中,蘋果暫時中止了基于Micro LED直顯的智能手表開發,帶動LGD和歐司朗相關產品業務線出現變數。歐司朗已經耗資近10億美元的馬來西亞Micro LED工廠可能“未投產先破產”。國內市場方面,三安光電湖北Mini/Micro LED芯片產業化項目、聚燦光電宿遷Mini/Micro LED 芯片研發及制造擴建項目分別將量產時間延長,從2024年推遲到2026年。
不過,另一面,京東方、海信旗下的Micro LED 芯片和顯示項目卻在加速。京東方華燦 Micro LED 晶圓制造和封裝測試基地項目已于 2024 年 11 月投產。2024年8月30日,海信乾照江西半導體基地項目也舉行了投產儀式。該基地使用南昌基地現有廠房和土地資源,總投資10億元, 共引入60臺MOCVD及配套設備……
這種截然不同的進度,反應的是Micro LED在不同品類產品上遭遇的不同壓力。如,智能手表等中小尺寸顯示上,Micro LED的巨量轉移工藝難度過高,暫時市場化受挫;而在直顯大屏上MIP技術帶來了新方案,市場快速增長的大門已經加速打開。同時,對于不同企業其上游資源的消耗情況也不同:京東方、海信等新興閉環生態圈內,芯片產能依然不足;而三安等純上游企業,舊有產能提升為Micro LED級別后,按照像素量看產能已經大增,遂新建新線的緊迫性有限。
所以,2024年基于不同細分市場需求的Mini/micro LED產品與產業發展情況是“冰火兩重天”。高度成熟的產品、即將成熟的產品和不得不暫時放緩的產品類并存,讓行業上下游對“精準細分”市場定位的戰略能力需求更為凸顯。
2.產品爆發就要與MIP共舞
從LED大屏直顯角度看,2024年是一個“產能豐收年”。不僅,國內市場戰勝宏觀經濟波動保持持續增長,海外市場更是在價格下降、品質升級的基礎上加速上量。但是,更為重要的是,行業看到了嶄新的“技術性機會”。其中,MIP大上產能成為行業共識。
從規格上看,突破0606、0404、0202器件規格成為主要的供給升級路徑。0202產品的突破,尤其是30*50mil無襯底技術的應用,將推動P0.3到P0.5極微顯示規格產品的加速落地,有望在類彩電市場開創新機遇。
產能上,行業龍頭洲明科技依托大亞灣、中山等先進制造基地,在2024年底計劃將MIP產能擴產至每月6000KK,進一步滿足全球市場超微間距產品大規模應用的需求。與洲明動作類似,奧拓電子、艾比森、京東方、聯建光電、海信、晶臺、國星光電、芯映光電等等行業頭部的中游封裝和下游終端品牌都將MIP擴產,特別是技術成熟、微間距市場適應廣泛的0404產品作為重點培育新增量點,大幅提升了產能。
同時,在實現自己的“更大更寬”的適配。如從終端間距角度看,奧拓電子持續推出從P0.3mm、P0.4mm、P0.7mm、P0.9mm、P1.2mm、P1.5mm等產品,實現了LED直顯產品的全線覆蓋和量產;洲明科技推出覆蓋P0.7到P3.9規格的產品,驗證了MIP能夠將Micro LED導入到目前LED直顯超過70%成熟應用場景的產品化能力。中游封裝企業,推出MIP+COB的概念,提出MIP可以進行表貼后的表面覆膜或者直接作為COB封裝元器件使用的方案,讓MIP的應用范圍不僅覆蓋既有的表貼和巨量轉移工藝,也覆蓋了終端各種封裝的所有細分方案。
“萬能論”:這是MIP作為Micro LED直顯技術路徑,在2024年發展的最好寫照。全面擁抱Micro LED就是全面擁抱MIP,這已經成為LED大屏行業的共識和實際行動。2024年MIP類產品已經克服了初步的產能瓶頸,準備進入市場爆發的新周期。
3.COB產品不甘人后,繼續稱雄
COB的現在是Mini LED、COB的未來是Micro LED,中間階段COB還可以是MIP:2024年COB高端萬能,成為了另一個“萬能論”。
一方面,COB類LED屏2024年進一步降低成本、挖掘增量市場。有業界數據顯示,COB封裝組件從 2018 年的 4.8 萬元/㎡(按 P1.25 算)降至 2024 年的 0.9 萬元/㎡。其中,2024年每季度保持了3-5個百分點的環比價格降幅。價格下降,讓買得起COB這類高品質產品的客戶增長,必然促進其市場規模增加。
另一方面,COB的產品種類也更為豐富。特別是COB Mini LED液晶背光源、COB-MIP產品、COB- Micro LED產品、P0.7/P1.5/P1.8三個規格COB產品供給增多,市場銷量擴大等,讓COB技術在顯示行業的市場能力極大拓寬,直接增加了客戶類型和規模,推動了COB的加速發展。
基于COB的上量,行業廠商的擴產也在加強。例如,兆馳股份,2022年COB產能不足10,000平方米,到2024年10月份,產能則提升到20000平方米。洲明科技COB產能亦在2024年大幅提升到4000KK/月水平。Asmade卓興半導體副總經理邵鵬睿博士認為,預計到2028年COB每年的產能面積將達到50萬㎡,是目前的7-8倍。
對于COB的技術的發展,業內認為巨量轉移和Micro LED是兩大支撐性基礎技術;微間距和超微間距市場的增長,以及普通小間距LED顯示向高品質超高清需求的升級是主要消費端力量。兩方面結合,沒有必要在MIP時代看淡COB技術,更何況超微間距MIP產品也可采用COB二次封裝方案。
“市場需求越是高端、越是升級、越是依賴微型LED,微型基礎器件,COB也就越是吃香!”這一規律下,COB將持續是Mini/micro LED行業的核心熱點。
4.AM-TFT Micro LED產品臨門一腳
2024年Micro LED技術升級上,AM-TFT依然是核心熱點之一。這一技術路線不僅涉及大中小等不同尺寸應用市場如何開拓,更涉及了與巨量液晶/OLED既有TFT玻璃基半導體顯示產業如何整合的問題。所以,傳統顯示面板和彩電企業對AM-TFT Micro LED興趣比LED直顯產業更為濃厚。
2024三星聯合友達等核心供應商,共商AM-TFT Micro LED大計。其計劃未來數年將AM-TFT Micro LED產品成本降低90%以上,借此推動AM-TFT Micro LED在彩電、IT和車載市場的加速落地與崛起。
2024年11月7日,天馬微電子在廈門舉行了2024天馬創新大會,攜手海信視像及乾照光電,共同發布了全球最高PPI的AM-TFT Micro LED顯示樣機。友達光電也正在全力構建全球最為先進的 4.5 代 Micro LED 生產線,預計2024年 10 月竣工,2025年實現量產!維信諾投資的辰顯光電成都工廠,2024年9月份舉行了首條TFT基Micro-LED量產線(VSM)設備搬入儀式。京東方MLED珠海項目(即珠海晶芯項目)也已經于2024年份啟動,并在2024年12月份進入設備搬入階段,2025年一季度量產……
好幾個項目號稱2025年量產:這是AM-TFT Micro LED在2024年畫下的大餅。且這張餅的全貌除了“產線建設進行時”外,還包括更多的差異化技術路線:
例如,AM-TFT與MIP Micro LED結合的可能,進一步降低巨量轉移成本。再例如,量子點彩色化方案——2024年四季度,群創推187英寸無縫拼接量子點色轉換Micro LED顯示器,采用TFT驅動背板四邊拼接方案,可提供26.4英寸~220英寸定制化尺寸和多種分辨率規格。量子點色轉換技術的Micro LED的巨量轉移次數和復雜性減少三分之二,大幅降低了產品量產門檻。
整體上,AM-TFT Micro LED在2024年的技術端升級非常顯著。特別是更多廠商拿出四邊拼接、無限拼接產品,區別于2023年推出的兩側拼接產品,并在量產生產線建設和更多新技術新方案上做出了眾多探索,成為推動其未來加速市場落地的“底蘊”。
5.Micro LED前沿新技術依然在涌現
2024年廠商圍繞Micro LED的實踐和創新,在共識性的成熟技術聚焦之外,也有一些廠商在開創“無人之地”的新邊境。這些前沿路徑是否會成為解決Micro LED量子效應下降、缺陷率問題、巨量工藝問題的關鍵,值得持續觀察。
2024年春,旭顯未來展示嶄新的Micro LED 4K大屏。號稱其采用全球首個真Micro LED薄膜芯片(去除原生襯底)MiP技術。其通過芯片微縮化技術、原生襯底去除技術、巨量轉移技術、半導體扇出封測技術等,將Micro技術以及Micro尺寸芯片(單邊30um芯片)運用到實際量產的顯示產品。——無襯底和新型半導體級別封裝成為Micro LED技術熱點。
2024年雷曼光電在已實現PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產的基礎上,積極探索和升級玻璃基技術,圍繞玻璃基技術構筑專利保護壁壘,同時積極推動中試基地的建設工作。PM玻璃基是一種更有利于巨量轉移,并不需要高等級TFT資源的工藝路線。
2024年中,秋水半導體展示了8英寸混合鍵合的無損Micro LED數字車燈芯片技術。該技術創性地采用了電性絕緣的結構,替代了物理絕緣的方式,在沒有任何材料損傷的情況下,實現了各像素點的電性隔離。其預計2025年上市0.61英寸數字車燈模組。混合鍵合技術是半導體領域的大熱門技術,其應用于Micro LED芯片領域,可帶來多元化多層多色異質集成架構。作為一種微顯示新技術,其未來如何影響Micro LED技術的發展,將是重大行業方向性問題。
除以上案例外,在Micro LED應用的材料、工藝、集成裝備、檢測與修復技術等行業產業鏈上,嶄新的創新也在層出不窮。業內人士指出,Micro LED的魅力不僅在于“應用覆蓋全面”、“顯示性能出眾”,更在于“多樣化的技術路徑”給出的潛在可能無邊無際。如何將更多的思維和更寬闊領域內的材料、工藝和技術與Micro LED結合依然是行業持續發展的最大動能。
6.Micro LED創意顯示品類打開新“視界”
在MIP技術打通Micro LED落地路徑、AM-TFT Micro LED加速技術迭代,進入量產投資關鍵期的背景下,對Micro LED“創新”應用的探索,也成為了2024年行業最為重要的熱點之一。
2024年11月,英國材料企業Smartkem宣布,該公司將于2025年1月起同友達合作開發面向大規模商業量產的新一代可卷曲透明Micro LED屏幕。可卷曲性可極大增加大屏顯示設備的移動、安裝和應用靈活度,透明則可以讓顯示屏成為更具創意的內容載體。預計友達這一技術,可能采用類似于柔性OLED的基板技術。
2024年進博會上,世界上第一款108寸的透明Micro LED屏全球首展,透光率達90%以上,在光線復雜的環境下,依然保持600尼特的高亮。德國IFA消費電子展上,海信也展示了以微米級別的Micro LED芯片為基礎實現的透明大屏產品,實現了超過60%的高透光率和寬廣的視角,Pitch間距僅為0.69毫米。國星光電也表示,其已經開發出玻璃基被動式驅動透明Micro LED全彩顯示模組……透明Micro LED產品市場化正在成為現實。
2024年 LGD和三星分別展示了可拉伸LED屏產品。LGD產品屏幕為 12 英寸,可拉伸 20%(14 英寸,40 um 像素間距),同時仍能顯示全彩圖像,分辨率為 100 PPI。三星顯示器展示的可拉伸產品分辨率更高(120 PPI),可拉伸至原始尺寸的125%。此外,企業還研究和展示了垂直方向可形變的Micro LED顯示產品。超越柔性的可拉伸顯示,顯然可想象的未來創意應用空間更大,不過其面臨的技術和性能難題也更多。
友達在Touch Taiwan 2024活動中展示30英寸裸眼3D Micro LED雙層顯示器。這一裸眼3D Micro LED雙層顯示器,結合上層Micro LED高透明度、高亮度、快速畫面反應速度的特性,與下層低反射ART LCD顯示技術,形成不同景深的圖像平面,可同時滿足2D與3D圖像呈現。
在應用形態上,柔性卷曲與折疊、透明顯示、可拉伸形變、裸眼3D都是重要方向。這些Micro LED創意如何從實驗室落地應用市場,需要材料、工藝與需求的聯合創新。其中,透明Micro LED很可能是最容易落地的應用新技術,也是能極大發揮Micro LED技術“小晶體”優勢的細分需求方向選擇。
綜上所述,2024年Mini/micro LED市場、產品和技術獲得了更為深刻的發展。不完全統計顯示,國內2024年Mini/micro LED相關產業項目新建和規劃投資額再次接近1000億元大關。這代表了行業對Mini/micro LED巨大前景的期待。DSCC《Micro LED顯示技術與市場前景報告》報告更是指出,到2026年,Micro LED顯示的總出貨量將比2024年增長九倍。Micro LED產業和技術正處于“爆發的前夜”。 Mini/micro LED接力改變大屏視界已經成為進行時。