第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）于2024年11月18-21日在蘇州舉辦。大會以“低碳智聯，同芯共贏的”主題特邀到行業前沿的技術專家們齊聚一堂。

    其中，“Mini/Micro-LED技術產業應用峰會”邀請到秋水半導體董事長兼創始人蔣振宇博士，帶來了主題為《基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術》的精彩報告，展示了秋水半導體8英寸混合鍵合的無損Micro-LED數字車燈芯片技術。特別提出8英寸先進半導體工藝制程是實現顯示超高良率制程的必由之路，與之匹配的混合鍵合技術是半導體異質集成的最佳橋梁，是Micro-LED光與電的完美連接，是打開Micro-LED千億級芯片市場的終極路徑。

蔣振宇博士的演講內容主要分為三部分：

    一、無損Micro-LED技術。

    二、混合鍵合 Hybrid Bonding 技術。

    三、秋水基于8英寸混合鍵合技術的Micro-LED工藝通線。

01

無損Micro-LED技術

    無損（Damage-free）Micro-LED技術路線構建了從根本上解決材料損傷的技術體系，開創了通過結構設計調控電流擴散，徹底解決了刻蝕等物理絕緣方式的材料損傷問題。

    無損Micro-LED技術沒有材料損傷，是最高良率的技術解決方案，且與現有半導體工藝完全兼容。

02

混合鍵合 Hybrid Bonding 技術

    混合鍵合技術是推動半導體走向異質集成方向的最大推動力，已經成功應用于CIS、3DNAND、HBM等半導體芯片領域�；旌湘I合技術應用于Micro-LED芯片領域，可帶來多元化多層多色異質集成架構、PPI>20000超高分辨率、6N以上超高pixel良率和高穩定性，是全面升級Micro-LED芯片制程的最佳解決方案。

03

秋水基于8英寸混合鍵合技術的

Micro-LED工藝通線

    秋水半導體打通了8英寸Micro-LED混合鍵合的關鍵技術環節，實現原子級平整界面控制，實現了>95%面積的完美貼合，率先實現8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工藝通線，并完成數字車燈產品的封裝工藝打通和驅動點亮。

報告要點總結

    Micro-LED微顯示領域上萬億消費市場嗷嗷待哺，千億級芯片市場需求因技術瓶頸被壓抑。

    8英寸以上大尺寸半導體工藝制程是Micro-LED芯片量產的必由之路。

    無損Micro-LED技術路線可徹底解決材料損傷問題及其帶來的量產難題。

    混合鍵合是半導體異質集成的最佳橋梁，是Micro-LED光與電的完美連接。

    秋水發布基于8英寸混合鍵合Micro-LED數字車燈芯片。

    IFWS&SSLCHINA2024峰會展出的眾多新技術讓我們看到科技前沿成果。秋水發布基于8英寸混合鍵合的無損Micro-LED數字車燈芯片，該芯片的橫空出世將為大家帶來更多震撼性的全新體驗。