誰在阻止“未來顯示之王” Micro LED的登頂！答案是唯一和確定的！即價格成本。

    據悉，以目前國內市場銷售較為普遍，價格相對較低的百英寸級別Micro/Mini LED直顯大屏或者會議一體機產品看，其均價是液晶百英寸顯示產品的10倍。而以三星等溢價較高的高階技術百英寸產品售價看Micro LED是液晶產品的30-50倍。

    價格過高，顯然超越了顯示性能的提升。因此，更多的Micro LED一體機產品只能追求遠超過液晶顯示上限的應用尺寸，在150英寸以上市場開辟生存空間——但是，尺寸越大需求的市場規模和未來潛力也就越小。Micro LED必然“早晚要直面百英寸上下”的真正主流一體機應用場景，即直面液晶顯示的“價格段位”競爭。

    讓成本下降，三星、友達畫出大餅

    推動成本下降、價格下降，Micro LED顯示才能有更高的銷量。據不完全數據顯示，2022-2023兩年，國內Micro LED一體機等產品銷量不過萬臺左右（家用和商用總計）；這與2024年預期75英寸及其以上尺寸液晶電視和液晶商顯國內市場總銷量超過1000萬臺的規模，存在巨大差異。

    作為Micro LED彩電技術的核心領頭羊之一，三星更是被媒體報道一年Micro LED彩電銷量只有百臺而已。

    對于銷量尚不足的原因，看看三星產品的價位就知道了：三星Micro LED電視已覆蓋76英寸、89英寸、101英寸、110英寸、114英寸等多個尺寸，售價分別約人民幣65萬元、75萬元、90萬元、105萬元、125萬元——同期，最便宜的100英寸液晶電視售價只要8999元！

    近日，媒體報道三星已經啟動了Micro LED電視降本的項目，目標是在未來2-3年內將生產成本降至目前的1/10。這一目標將讓三星目前的Micro LED彩電售價降低到5-10萬元級別。其依然遠高于同尺寸液晶電視機價格，卻也可以與高端液晶電視“比較”。

    作為三星Micro LED顯示產品的重要上游合作伙伴，友達的表態更為激進。友達光電董事長彭雙浪前不久前曾經在股東會中明確表示，當前友達在Micro LED降本方面發力，預期在5年后，Micro LED的成本將能夠達到與OLED面板相同。如果友達是指5年后Micro LED的成本與同尺寸OLED今天的成本相當，從售價角度看，其價格可能只有今天同尺寸液晶電視的3-5倍。其目標比三星的降低價格成本90%，要更高。

    對于Micro LED顯示成本下降，好消息是目前的液晶顯示產品已經處于“地板價”，幾乎不具有價格進一步下滑的空間。即未來是，Micro LED降價、液晶價格穩定，甚至中小尺寸略微隨著CPI等漲價的格局。這對于Micro LED持續拉近兩者價差是很有利的。

    控制成本，Micro LED關鍵要在“提效”上做文章

    在Micro LED顯示成本控制上，友達為何要與OLED比較呢？其重要一點是友達目前主要開發的和為三星提供的產品是基于與OLED顯示類似的電流驅動AM TFT玻璃基板產品。即從基板角度看，這種Micro LED產品和OLED擁有幾乎一致的產業鏈，未來必然也擁有一致的基板成本。而和LCD比較，后者則是電壓驅動AM TFT基板（成本要更低一些）。

    除了基板成本外，Micro LED晶體芯片和集成封裝技術，是其獨有的產業鏈環節，也是成本最高的兩部分之一。基本可以認為，這兩部分占據了目前Micro LED顯示固有成本的七成乃至更高。

    未來，隨著LED發光效率的提升，Micro LED的切割尺寸可以進一步微縮。其線性尺寸降低50%，意味著單位的晶圓可產出的晶體顆粒增加75%。業內預計，Micro LED的晶體尺寸渴望從現階段的34×58微米為主，往20×40微米甚至更小的15×30微米邁進。另一方面，目前主流的MIP封裝Micro LED尺寸普遍在26×50微米左右，未來也有進一步微縮的空間。LG 2024年的新一代 136 英寸 MicroLED 顯示屏采用的則是27微米×16微米的LED 芯片。從技術角度看，行業已經解決5微米左右尺寸LED晶體高效穩定工作的問題，相應和更小尺寸產品被應用在硅基Micro LED顯示和AR產品上。

    集成封裝技術，是目前Micro LED大量應用最大的瓶頸。據媒體對部分智能手表用Micro LED顯示屏分析表明，集成封裝環節可能占據今天Micro LED顯示產品四成以上的成本。

    其中巨量轉移技術的不成熟、效率和速度一般、良率低和廢品率高、檢測和修復工作量大，難度高，是Micro LED產品集成與封裝的主要難點。可以說，進一步突破巨量轉移的可靠性和效率是行業進一步發展的關鍵。這方面，Micro LED行業正在發展MIP技術為核心的新一代工藝路線：

    即傳統AM TFT、PM 玻璃基、PCB板的Micro LED封裝，包括COB技術等，都是直接操作LED晶體。LED晶體尺寸過小、數量龐大、自身脆弱性，是導致巨量轉移效率和可靠性問題的關鍵。MIP技術工藝，首先將LED晶體封裝為尺寸更大，如200微米、400微米的RGB三芯燈珠，然后在進行巨量工藝的顯示模組集成。在顯示模組環節就不存在尺寸瓶頸、數量瓶頸也降低三分之二、燈珠集成體的堅固性也更高。

    另外，MIP封裝首先進行的RGB三芯集成燈珠封裝，不需要修復工藝——因為單一產品最少只集成三個芯片，如果出現問題直接報廢的材料成本影響有限。同時，三芯集成，也不需要大量LED晶體芯一次集成所需要的“6個9”良率，而只需要4-5個9的良率。對于MIP燈珠進一步集成為顯示模組的過程，其巨量轉移的難度下降、良率提升，可檢測和修復性也大幅提升。且因為直接是RGB燈珠，工作量大量下降下也僅需要5個9的良率水平即可。

    即MIP技術整體上將Micro LED的集成封裝環節的難度，降低了1-2個數量級。這有助于產品批量生產、大量應用和成本下降。當然，MIP Micro LED技術路線也有其缺陷：首先是不適用于更小的高密度顯示產品，目前量產的MIP燈珠最小尺寸是0202，最低只能兼容P0.3X級別像素間距的產品——不過，這也足以滿足75英寸一體機等產品的4K顯示需求。其次是，MIP降低了巨量轉移難度（降低成本），但增加了產業鏈環節（增加成本），兩者對成本的影響如何平衡，需要大規模實踐才能最終明確。市場方面，業內有人士預計國內市場MIP技術Micro LED顯示2024年出貨量可同比增長5倍左右。

    此外，對于Micro LED顯示，特別是4K級別的顯示，驅動芯片成本也不容忽視。因為清晰度越高、像素越多，驅動芯片的壓力也越大：或者一塊Micro LED大屏用更多的驅動芯片，或者驅動芯片單顆芯的驅動能力大幅增加——例如將通道數量從12提升到48。

    驅動方案上，除了PM驅動、AM驅動技術路線之外，行業也在發展RGB Micro LED發光芯片和一顆驅動芯片（Micro IC）集成為一顆像素器件的技術（即光驅一體架構）。驅動芯片制造的工藝，也在向100納米，甚至更低的納米數級別前進，封裝結構從數百微米向數十微米進步，這樣能提升單位晶圓產出數量。此外，驅動芯片的壞點隔離功能也將是未來Micro LED顯示的標配之一。

    對于Micro LED顯示的成本控制，背板、LED晶體、驅動芯片和集成封裝技術之外，規模是另一個重要因素：降低成本是為了提升規模，提升規模則有利于成本的進一步降低。首先是前期研發和產線建設費用的均攤問題；其次是更高的行業規模有助于充分競爭和加速工藝、設備、技術的研發迭代。而在產業現有的從設備、材料、研發創新到產能的投資規模看，我國大陸地區占據全球市場絕對優勢，如果加上我國臺灣地區的投入，基本上Micro LED顯示產業鏈目前處于我國企優勢主導格局之下。且在過去5年，僅我國大陸地區就積累近2000億元的在投入、已建成和規劃Micro LED相關項目。

    Micro LED顯示產業正在跨越從有無到更好的歷史階段

    三星開始主動高喊降價，降幅目標是90%，那么現在的高價產品豈不是“一點都不保值了嗎”？業內人士對此表示，三星能夠如此的行動，一方面說明Micro LED降本增效的迫切性，另一方面也說明三星“心理有些底氣”——即產業已經到了要解決成本問題的新階段。

    行業預計，未來三年將是Micro LED從“技術理論為主導”的解決有無，到工程和市場實踐主導的“解決好用和落地”問題的關鍵期。也是產業鏈爆發的第一輪“巨浪”期。相應行業企業應當做好“激情沖浪”的準備。