8月24日，上海新相微電子股份有限公司發(fā)布2024年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，新相微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.31億元，較上年同期增長(zhǎng)5.43%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為虧損336.71萬(wàn)元,同比減少109.66%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)251.79萬(wàn)元，同比減少90.74%。

主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

    凈利潤(rùn)減少主要系報(bào)告期內(nèi)，雖然半導(dǎo)體顯示行業(yè)景氣度回升，但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局仍較嚴(yán)峻，公司雖然積極開(kāi)拓市場(chǎng)，出貨量較去年同期有所增加,但是在價(jià)格下降趨勢(shì)下，凈利潤(rùn)較去年同期減少；2024年1-6月經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~-4,772.64萬(wàn)元，主要系預(yù)付貨款及應(yīng)收賬款增加所致；

    2024年1-6月基本每股收益、稀釋每股收益為-0.007元，較上年同期減少107.69%；扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益為0.006元，較上年同期減少91.55%,主要系凈利潤(rùn)下降所致。

    新相微主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于顯示芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，致力于提供完整的顯示芯片系統(tǒng)解決方案。公司的顯示芯片主要采用Fabless的制造模式，將產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)分別委托晶圓廠商和芯片封測(cè)廠商完成。公司產(chǎn)品主要分為整合型顯示芯片、分離型顯示芯片、顯示屏電源管理芯片，產(chǎn)品覆蓋了各終端應(yīng)用領(lǐng)域的全尺寸顯示面板，適配當(dāng)前主流的TFT-LCD和AMOLED顯示技術(shù)。公司整合型顯示芯片廣泛應(yīng)用于以智能穿戴和手機(jī)為代表的移動(dòng)智能終端和工控顯示領(lǐng)域，分離型顯示芯片、顯示屏電源管理芯片主要用于平板電腦、IT顯示設(shè)備和電視及商顯領(lǐng)域。產(chǎn)品具體情況如下：

    在新產(chǎn)品方面：新一代AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，運(yùn)用40納米高壓制程，獨(dú)有的特殊算法，使曲線或弧線過(guò)渡平滑，產(chǎn)品功耗低，色彩逼真，性能優(yōu)于同類產(chǎn)品；應(yīng)用于大尺寸面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，可支持120Hz高刷新率，MiniLVDS頻率最高支持到465MHz,芯片面積小。以上新產(chǎn)品已陸續(xù)導(dǎo)入市場(chǎng)。

    報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用金額為2,814.38萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)27.93%，占公司營(yíng)業(yè)收入的12.17%。公司十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，建立了以客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的研發(fā)模式，不斷創(chuàng)新研發(fā)機(jī)制，以增強(qiáng)公司在產(chǎn)業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，穩(wěn)固公司在行業(yè)的領(lǐng)先地位。公司將以行業(yè)前沿技術(shù)和市場(chǎng)需求為研發(fā)導(dǎo)向，不斷進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)與優(yōu)化，積極拓展新的產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)領(lǐng)域。未來(lái)，公司將繼續(xù)專注于提供先進(jìn)的顯示芯片，通過(guò)擴(kuò)大研發(fā)投入，拓展公司TFT-LCD、AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、顯示屏電源管理芯片和TCON芯片的產(chǎn)品品類，加速M(fèi)ini/Micro-LED等新型顯示芯片以及電子紙等新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，憑借更加豐富的產(chǎn)品線與更加優(yōu)越的產(chǎn)品性能，在顯示芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多的進(jìn)口替代，不斷增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

    截至2024年6月30日，新相微累計(jì)獲得專利21項(xiàng)（其中發(fā)明專利17項(xiàng)），擁有集成電路布圖登記73項(xiàng)，2024年上半年新增獲得發(fā)明專利1項(xiàng)。