2月26日晚間，合肥頎中科技股份有限公司發布2024年年度業績快報公告。2024 年度，公司實現營業收入 19.6億元，較上年度增長 20.29%；公司實現歸屬于母公司所有者的凈利潤 31,327.70 萬元，較上年度下降 15.71%；實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤 27,667.68 萬元，較上年度下降 18.55%。

    截至 2024 年 12 月 31 日，公司財務狀況良好，公司總資產 698,925.12 萬元，較年初下降 2.29%；歸屬于母公司的所有者權益 600,329.20 萬元，較年初增長2.97%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產 5.05 元/股，較年初增長 3.06%。

    2024 年度顯示驅動芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測試需求回暖，公司持續擴大封裝與測試產能，不斷提升產品品質及服務質量，加大對新客戶開發的同時，持續增加新產品的開發力度，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。

    2024 年度，公司扣非前后歸屬于母公司所有者的凈利潤較上年度有所下降，主要是由于：（1）為了吸引和留住優秀人才及核心骨干，公司實施限制性股票激勵計劃，當期相應攤銷的股份支付費用較上年同期有所增長；（2）合肥生產基地項目投產，當期相應的折舊及人工費用等固定成本及費用較上年同期有所增長；（3）在高效散熱、高結合力等高性能芯片、車規及高可靠性消費規芯片等先進集成電路封測領域，公司在繼續擴充產能的同時持續加大研發投入，當期研發費用較上年同期有所增長。

    公開資料顯示，頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程（Turn-key）封測服務的企業之一。