2月27日晚間，沈陽芯源微電子設備股份有限公司發(fā)布2024 年度業(yè)績快報公告。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 17.7億元，同比增長 3.09%；實現(xiàn)利潤總額 23,329.71 萬元，同比下降 17.40%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤21,090.64 萬元，同比下降 15.85%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 8,175.36 萬元，同比下降 56.32%。

    報告期內，公司前道晶圓加工領域產(chǎn)品收入保持增長，其中，在前道涂膠顯影領域，公司圍繞下游核心客戶需求，持續(xù)開展機臺導入與高端工藝驗證，新一代超高產(chǎn)能機型研發(fā)正在穩(wěn)步推進中；在前道清洗領域，公司優(yōu)勢產(chǎn)品前道物理清洗機繼續(xù)保持國內龍頭地位，公司戰(zhàn)略新產(chǎn)品前道化學清洗機客戶端導入順利，高溫硫酸清洗機臺順利通過國內某重要客戶工藝驗證，機臺現(xiàn)場表現(xiàn)優(yōu)異，有望成為公司新的業(yè)務名片及業(yè)績增長點。

    報告期內，公司后道先進封裝及小尺寸領域產(chǎn)品收入同比基本持平，作為國內市場龍頭，公司深度綁定海內外重要客戶，重點布局 2.5D、HBM 等新興領域，尤其是臨時鍵合、解鍵合等新品類，持續(xù)獲得國內頭部客戶訂單，驗證進展順利，公司將繼續(xù)圍繞 Chiplet 新技術、新工藝發(fā)展，持續(xù)拓展產(chǎn)品矩陣，不斷推出新品類，持續(xù)強化在先進封裝領域的龍頭地位。

    報告期末，公司總資產(chǎn) 557,868.62 萬元，同比增長 29.69%；歸屬于母公司的所有者權益 269,855.89 萬元，同比增長 13.36%。

    本報告期公司基本每股收益、歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)均有所下降，主要原因是報告期內公司實施 2023 年年度權益分派，以資本公積轉增股本導致總股數(shù)增加。

    歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比下降 56.32%，主要原因是：（1）報告期內公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，研發(fā)費用增加；（2）報告期內隨著公司規(guī)模的擴大，成本費用增加；（3）報告期內計入其他收益的政府補助增加。

    基本每股收益同比下降 42.31%，主要原因是：（1）報告期內公司凈利潤有所下降；（2）報告期內公司實施股權激勵及 2023 年年年度權益分派，總股數(shù)增加。

    股本同比增長 45.75%，主要原因是報告期內公司實施 2023 年年度權益分派，以資本公積向全體股東每 10 股轉增 4.5 股。