時光為尺，技術為軸。自2021年2月成立以來，兆馳晶顯已走過四載光陰。

    四年來，兆馳晶顯卡位COB封裝技術，以創新驅動技術革命，率先實現Mini LED直顯技術的商用化，帶動室內小間距市場顯示技術的升級迭代，為Mini/Micro LED超高清顯示技術的發展打開新局面。

    四年來，兆馳晶顯引領并推動了COB技術的成長。接下來，讓我們回溯歷史，感受COB技術成長背后的創新力量與行業變革的澎湃浪潮。

    01 間距微縮驅動下，封裝技術的迭代與發展

    1993年以前，LED顯示屏還處于紅、綠光的雙色顯示時代。彼時，其憑借可視角度大、亮度高、色彩艷麗等特點，主要應用于交通信號、指示牌等簡單顯示場景。

    1993年，中村修二發明藍光LED，帶動LED顯示屏進入全彩時代。但LED顯示屏真正得到大規模應用，則是發生在2001年SMD封裝技術誕生之后。

    可以說，藍光LED的出現改善了屏幕的顯示效果；而SMD封裝技術的誕生則改善了LED顯示屏屏體的性能。經歷此兩項重大升級后，LED產業迎來了高速發展階段。

    而LED顯示屏從戶外走向室內的轉折點出現在小間距產品出現之后。2010年，利亞德成功研發P2.5小間距產品；2012年洲明等成功量產小間距LED顯示屏。此后，LED小間距迎來發展的黃金時代，市場空間的瓶頸被持續突破。

    直到現在，間距微縮仍然是業界的追求。而間距微縮的趨勢，又催化了行業對封裝技術迭代的關注和探索。

    具體來看，在2001年以前，LED顯示采用直插式封裝方式（DIP）。這是最先研發成功投放市場的封裝技術，結構簡單，成本低，但體積較大，不夠緊湊。

    隨之而來的SMD大大減小了LED的體積和重量，且能夠允許較大電流通過，一經問世便廣受追捧，直到現在仍憑借成熟度高、成本低、產業鏈完善、色彩一致性高、維修方便等優勢廣泛應用于P1.5以上的市場。

    但SMD屬于分立器件，每個像素點都需要進行單獨封裝后再貼裝。因此，SMD具有防護性較弱，易磕燈掉燈；防水、防潮、防塵性能較差的缺點。特別是在Mini LED興起之后，SMD難以突破點間距的瓶頸，市場呼喚新的封裝路線。

    經過多年的發展，目前LED顯示行業已形成傳統分立式SMD、MIP、COB等多種技術路線齊備的產業格局。其中，近年來尤以COB的迅速崛起成為行業的關注焦點。

    02 風起于青萍之末：晶顯四年引領COB

    COB技術誕生于2012年。作為集成封裝技術，COB技術在間距微縮上具有天然的優勢。但由于技術難度高且難以突破良率、墨色一致性等難題，COB在經歷多年的醞釀后仍然只在高端顯示領域得到應用，廣泛商業化存在困難。

    2021年2月，兆馳集團聚焦COB技術成立兆馳晶顯，為COB的發展帶來了重大轉折。

    事實上，站在2021年這一時間點，COB技術仍面臨諸多質疑。

    一方面，從初始投資上來看，COB工藝對生產設備和技術精度要求高，且由于生產流程與傳統的SMD工藝存在極大區別，企業需要重新購置能夠滿足精密制造需求的固晶機、印刷機、AOI檢測設備等。

    這既要求企業對COB技術路線擁有很大的信心和決心，又要求企業擁有足夠的現金流，來支撐企業度過COB發展初期由于低產出所帶來的短期壓力。因此，在兆馳集團大刀闊斧入局之前，業內大多數企業對這一技術主要保持觀望態度，其發展始終不溫不火。

    另一方面，從生產制造上來看，COB長期飽受直通良率低的困擾，同時顯示效果也存在挑戰，導致早期COB產品僅應用于高端領域，遲遲未能打開市場空間，部分業者對COB技術的可持續發展能力產生疑慮。

    此外，最重要的是，COB技術模糊了LED顯示上下游產業鏈原本的分工與界限，使上下游企業在某一環節的分工乃至利益分配出現分歧；同時，COB還要求產業鏈上下游企業保持深度的協同創新和信息交流，這些都在一定程度上影響了COB產業發展的步伐。

    兆馳集團于2021年宣布成立兆馳晶顯，卻通過工藝創新、技術創新、智能制造、規模優勢、產業鏈協同優勢，打造核心競爭力，逐一掃清了COB發展道路上的全部障礙，為COB持續打開更多市場空間奠定了基礎。

    其中，兆馳晶顯最為人津津樂道的優勢是產業鏈協同優勢。

    如前文所言，COB模式重塑了產業鏈供應關系，而兆馳晶顯與兆馳半導體同屬于兆馳集團旗下，且兆馳半導體在LED芯片上的技術實力和產能規模均位于行業前列。這種垂直一體化的布局使得兆馳晶顯在COB技術的發展中能夠充分利用集團內部的資源和技術優勢，實現產業鏈的垂直整合，提升技術創新能力，擴大產能，降低成本，并拓展市場應用領域。這種協同效應為兆馳晶顯在COB技術領域的快速發展提供了強大的支持。

    產能方面，2021年兆馳晶顯的自動化產線數量為100條；2022年11月南昌基地投產，產線擴充到700條；2023-2024年，產線進一步擴充至1600條。截至2025年3月份，兆馳晶顯產能已達到30000㎡/月。

    技術方面，兆馳晶顯將“創新”融入到產品的設計和工藝流程的優化上，顯著優化了COB歷史上長期被業界詬病的直通良率低、墨色一致性等問題。

    而兆馳集團對COB技術的投資力度和強度又引發了鯰魚效應，既激發了同行對COB顯示技術的活躍度和創新熱潮，也為整個LED顯示行業的發展注入新的活力。與2021年相比，當前COB顯示在市場認可度、從業者數量、產能、技術、應用場景等方面均有了質的飛躍。

    兆馳晶顯對COB顯示的布局，促使COB顯示進入“規模擴張-成本下降-需求爆發-規模擴張”的良性循環，可謂是COB加速成熟的催化劑。表現在滲透率上，則可以看到，2024年COB在多個點間距段顯著提高了滲透率。

    市場才是技術的“試金石”。在兆馳晶顯的引領和見證下，COB證明了自身的優勢和可持續發展能力。長期來看，COB將持續是Mini/Micro LED行業的核心熱點。

    03 過去：引領、見證 未來：再領風騷

    2021年到2025年這四年，是兆馳晶顯與COB技術共同成長、互相成就的四年。

    這四年里，COB以技術迭代、產能擴充、性價比提升，實現了從乏人問津到可與SMD、MIP分庭抗禮的蛻變；而兆馳晶顯則從成立之初的備受質疑，成長為COB的行業標桿。

    作為全球最大的COB面板廠，兆馳晶顯推動了COB技術從行業萌芽走向商業藍海，向LED產業證明了COB技術在Mini/Micro LED超高清顯示時代的實力與潛力。

    未來，兆馳晶顯也將繼續引領COB技術的發展，為LED顯示行業創造更多可能性。