GOB（Glass On Board）、COB（Chip On Board）和傳統LED屏在封裝方式、技術原理、顯示效果、應用場景等方面存在顯著差異。以下是它們的詳細區別：

    1. 封裝方式

    傳統LED屏

    采用SMD（Surface Mounted Device）封裝技術，將LED芯片封裝在獨立的燈珠中，再通過貼片工藝焊接到PCB板上。

    COB屏

    直接將LED芯片封裝在PCB板上，無需獨立燈珠。芯片通過倒裝或正裝工藝直接與PCB板連接，再整體封裝保護。

    GOB屏

    在SMD封裝的基礎上，增加了一層透明的玻璃或樹脂保護層，覆蓋整個燈珠表面，形成一體化結構。

    2. 技術原理

    傳統LED屏

    依賴獨立燈珠的點光源特性，燈珠之間存在物理間隙，導致像素密度受限，點間距較大。

    COB屏

    采用面光源技術，LED芯片直接集成在PCB板上，消除了燈珠間的物理間隙，可實現超小間距（如P0.5以下），畫質更細膩。

    GOB屏

    在SMD燈珠表面增加保護層后，雖然仍為點光源，但通過保護層優化了光學性能，如提升對比度和防護性。

    3. 顯示效果

    傳統LED屏

    優點：技術成熟，成本較低，適合中大間距應用。

    缺點：像素密度低，近距離觀看時易出現顆粒感；燈珠間存在縫隙，可能產生暗線或亮線。

    COB屏

    優點：無縫拼接，畫面均勻性高，色彩還原度好；視角寬廣（接近180°）；防護性能強（防塵、防水、防撞擊）。

    缺點：成本較高，維修難度大（需整體更換模塊）。

    GOB屏

    優點：防護性能優于傳統LED屏，表面硬度高，抗刮擦；通過保護層提升了對比度和色彩一致性。

    缺點：像素密度和均勻性仍受限于SMD燈珠結構，難以實現超小間距。

    4. 應用場景

    傳統LED屏

    適用于中大間距場景，如戶外廣告、舞臺背景、體育場館等。

    COB屏

    適用于超小間距場景，如高端會議室、控制中心、商業展示、家庭影院等。

    GOB屏

    適用于對防護性要求較高的場景，如公共交通、教育機構、商業零售等。

    5. 成本與維護

    傳統LED屏

    成本較低，維護方便（可單獨更換燈珠）。

    COB屏

    成本較高，維護復雜（需專業人員更換模塊）。

    GOB屏

    成本介于傳統LED屏和COB屏之間，維護相對簡單（保護層可降低燈珠損壞風險）。

    6. 防護性能

    傳統LED屏

    防護性能較弱，燈珠易受物理沖擊或環境因素影響。

    COB屏

    防護性能最強，表面硬度高，抗沖擊、防水、防塵。

    GOB屏

    防護性能優于傳統LED屏，但弱于COB屏，表面保護層可提升抗刮擦和防潮能力。

    總結對比表

    選擇建議

    追求極致畫質和防護性：選擇COB屏。

    需要高性價比和中等防護性：選擇GOB屏。

    預算有限且應用場景對像素密度要求不高：選擇傳統LED屏。

    通過以上對比，可以根據具體需求和應用場景選擇最適合的顯示技術。