4月19日，深圳市路維光電股份有限公司發布2024年年度報告。報告期內，公司實現營業收入8.76億元，較上年同期增加30.21%。實現歸母凈利潤1.91億元，較上年同期增加28.27%；實現扣非凈利潤1.74億元，較上年同期增加39.56%。

    從收入結構看，2024 年平板顯示掩膜版仍是公司的主要收入來源，其中OLED 用掩膜版的增速明顯，帶動平板顯示掩膜版的整體增長；公司的第二成長曲線半導體掩膜版初顯崢嶸，發展前景廣闊，尤其是先進封裝掩膜版的表現亮眼，公司已成為許多下游封測廠的頭部供應商。隨著新增投資項目產能的陸續釋放，公司預計半導體掩膜版的收入占比將進一步提升，實現雙輪驅動發展。

    報告期內，公司營業收入、歸母凈利潤、扣非凈利潤同比增長幅度較大，主要系報告期內面對旺盛的下游需求，公司堅持技術升級、服務優化與產能擴張，從而更好地滿足各大客戶的需求，驅動各項業務平穩發展，帶動營業收入穩步增長；同時，公司持續強化資金管理，有效降低期間費用率，盈利水平持續提升。

    報告期內，公司“高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產”等項目投產后,產能迅速爬坡釋放，為公司貢獻了可觀的營業收入和利潤總額。同時，也優化了公司的整體產線結構、產品結構，帶來了顯著的規模效應。公司可轉換公司債券項目中的“半導體及高精度平板顯示掩膜版擴產項目”，已就新增的2 條半導體掩膜版生產線和2 條高精度平板顯示掩膜版生產線之關鍵設備完成主要設備合同談判和簽署；該項目產品涵蓋250nm-130nm 半導體掩膜版和G8.6 及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO 等平板顯示掩膜版產品,預計在2025 年完成新增產線建設并逐步釋放產能。

    公司投資建設的路芯半導體130-28nm 半導體掩膜版項目已于2024 年6 月完成主廠房封頂，并于2024 年第四季度開始陸續搬入設備，其制程節點布局居于國內廠商前列。該項目總投資規劃20 億元，一期計劃投資14-16 億元，產品覆蓋130-40nm 制程節點半導體掩膜版，計劃于2025 年投產；二期計劃投資4-6 億元用于40-28nm 制程節點半導體掩膜版產線建設；其產品將覆蓋MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互補金屬氧化物半導體圖像傳感器），BCD（雙極-互補-雙擴散-金屬氧化物半場效應管），DDIC（顯示驅動芯片），MS/RF（混合射頻信號），Embd. NVM（嵌入式非易失存儲器），NOR/NAND Flash（非易失閃存）等半導體制造相關行業，進一步完善產業鏈供給、推動國產替代進程。

    為進一步擴充公司高世代高精度掩膜版的產能，公司計劃在廈門市投資20 億元，建設“廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產基地項目”，主要生產G8.6 及以下的AMOLED 等高精度光掩膜版產品，旨在進一步提升我國在全球顯示產業鏈中的核心競爭力，響應國家“強鏈補鏈”戰略的切實行動，為中國高端制造邁向新高度貢獻力量。

    報告期內，公司完成多項產品工藝開發：（1）在平板顯示領域，報告期內公司完成高精度柔性顯示用觸控掩膜版研發、下置型半色調高精度制程工藝、LTPO 掩膜版產品研究與開發、FPD 用PSM 掩膜版產品研究與開發、大尺寸FMM 用光掩膜版產品開發等項目；（2）在半導體領域，報告期內公司完成半導體掩膜版制程與精度能力提升、封裝掩膜版批量制程技術研究及工藝開發、半導體掩膜版光學膜膜面缺陷去除工藝研究與開發等項目。公司充分利用SEMI 國際半導體展、中國半導體博覽會、中國國際光電博覽會、國際（上海）顯示技術及應用創新展等國際國內知名展會平臺，展示公司的高精度、高質量產品。憑借優秀的產品性能與優質的服務，公司吸引了更多優質客戶，2024 年公司新導入客戶100 余家，總合作客戶400 余家，其中公司在80 多家長期合作客戶的銷售收入實現超30%的增長，在國內某領先芯片公司及其配套供應商、京東方、寰采星、藍思科技、成都奕成等客戶供貨量有較快提升。