4月24日，深圳同興達(dá)科技股份有限公司發(fā)布2024 年年度報(bào)告。作為專業(yè)第三方顯示模組龍頭企業(yè)，公司努力克服行業(yè)低迷期的困難，保持與下游客戶的良好溝通，進(jìn)一步提升顯示模組市場(chǎng)占有率，增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。在全體員工的共同努力下，報(bào)告期內(nèi)公司整體經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健良好，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入95.59億元，較上年同期上升12.27%；歸母凈利潤(rùn)3,251.46萬(wàn)元，較上年同期下降32.26%；扣非凈利潤(rùn)1,623.48萬(wàn)元，較上年同期下降24.08%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)凈現(xiàn)金流3.06億元，較上年同期下降14.46%。

    報(bào)告期內(nèi)，昆山顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)項(xiàng)目按照規(guī)劃有條不紊的推進(jìn)中，堅(jiān)決落實(shí)公司第二增長(zhǎng)曲線戰(zhàn)略。自2023年10月公司進(jìn)入量產(chǎn)階段后，經(jīng)過(guò)2024年全員奮力拼搏，目前月產(chǎn)量超過(guò)1萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2025年下半年進(jìn)入中國(guó)大陸同級(jí)別規(guī)模前三。根據(jù)Frost＆Sullivan預(yù)測(cè)，未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能釋放，中國(guó)大陸地區(qū)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)的需求將快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)中國(guó)整體顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的184.30億元增長(zhǎng)至2025年的280.80億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為11.10%，2025年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)占全球市場(chǎng)比重將提升至77.01%。隨著項(xiàng)目的正式量產(chǎn)，公司第二增長(zhǎng)曲線正式起錨，將有力助推國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力。

    液晶顯示模組實(shí)現(xiàn)營(yíng)收63.74億元，同增3.55%,占營(yíng)業(yè)收入比重66.68%，營(yíng)業(yè)成本58.21億元，毛利率8.69%，毛利率比上年同期減0.64%。

    在顯示模組屏技術(shù)研發(fā)方面，公司以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，重點(diǎn)對(duì)盲孔、雙盲孔、穿戴OLED、柔性O(shè)LED等技術(shù)及工業(yè)化量產(chǎn)開(kāi)展研發(fā)和儲(chǔ)備，其中盲孔、雙盲孔穿戴OLED項(xiàng)目已完成量產(chǎn)；硬性O(shè)LED產(chǎn)線已建成并已量產(chǎn)；柔性O(shè)LED、MINILED相關(guān)的液晶顯示前沿研發(fā)已完成基礎(chǔ)研究，正在不斷就制造技術(shù)、量產(chǎn)工藝等方面積極開(kāi)展研發(fā)，部分已完成技術(shù)儲(chǔ)備。研發(fā)成果生產(chǎn)及專利轉(zhuǎn)化預(yù)計(jì)明后年量產(chǎn)并規(guī)模化供應(yīng)市場(chǎng)。在光學(xué)攝像產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)方面，公司目前規(guī)劃了光學(xué)變焦技術(shù)、TOF技術(shù)、結(jié)構(gòu)光技術(shù)等預(yù)研項(xiàng)目，以上技術(shù)均預(yù)研完成。在半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)研發(fā)方面，公司目前規(guī)劃了金凸塊、銅鎳金凸塊等BUMPING、晶圓測(cè)試CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品測(cè)試等全流程封裝測(cè)試技術(shù)，同時(shí)正在開(kāi)展銅柱、Chiplet等其他先進(jìn)封裝技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用已覆蓋DDIC、TDDI、OLED等顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域。

    印度工廠的設(shè)立實(shí)現(xiàn)了公司全球化戰(zhàn)略布局，從長(zhǎng)遠(yuǎn)布局看，印度同興達(dá)的設(shè)立將有效提升公司在該區(qū)域的服務(wù)能力和市場(chǎng)占有率，擴(kuò)大海外業(yè)務(wù)。

    國(guó)內(nèi)方面公司已完成生產(chǎn)制造基地的全面布局。公司贛州同興達(dá)三期（金鳳梅園廠區(qū)）已投入使用，主要生產(chǎn)智能穿戴、手機(jī)、平板、筆電等顯示觸控模組，主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)一線智能終端品牌和面板廠商。同時(shí)，進(jìn)一步完善贛州一期二期及南昌兩個(gè)生產(chǎn)基地，生產(chǎn)效率及交付能力大大提升，全方位滿足客戶需求。同時(shí)，公司子公司日月同芯布局GoldBump全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目，拓展公司發(fā)展第二曲線。

    子公司贛州同興達(dá)作為公司顯示模組業(yè)務(wù)的載體，自2017年起不斷投入優(yōu)質(zhì)資源，著力打造高端制造平臺(tái)，現(xiàn)擁有智能手機(jī)類、智能穿戴類和平板電腦/筆記本電腦等一體化生產(chǎn)線40余條，已成為行業(yè)標(biāo)桿智慧化工廠。

    子公司南昌精密作為公司光學(xué)攝像頭模組業(yè)務(wù)的載體，自2017年9月成立以來(lái)，憑借內(nèi)部精細(xì)化管理及精益求精的質(zhì)量要求，得到了下游優(yōu)質(zhì)大客戶的認(rèn)可，主流產(chǎn)品由目前8M至104M的手機(jī)類高像素產(chǎn)品逐步擴(kuò)充到筆記本電腦、平板至工控、智能家居等更多領(lǐng)域。

    子公司南昌同興達(dá)汽車電子有限公司作為公司車載攝像頭模組業(yè)務(wù)的載體，經(jīng)過(guò)2023年緊張有序的籌備及客戶拓展，與Sony、博世、地平線、德賽西威、大疆車載、海康車載等國(guó)際知名廠商展開(kāi)深度合作，取得多家供應(yīng)商資質(zhì)及定點(diǎn)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，2024年已相繼進(jìn)入量產(chǎn)階段。