當[低溫節能]與[場景高端化]成為大勢所趨，微小間距LED新型顯示能否繼續進階？

更佳顯示？

更低功耗？

更高集成？

早在2024年4月

淳中，就用一顆三合一集成化芯片給出肯定答案

這一集成化解決方案，徹底告別接收卡/發送卡

僅用一根HDMI線，就可實現即插即用

    淳中“Coollights寒爍”LED“ALL IN ONE”一體化芯片（以下簡稱“寒爍芯片”），以9.15mm×9.15mm的尺寸集成行掃、恒流源、邏輯控制三大核心功能，突破性地解決了傳統分離式方案架構復雜、布線繁瑣、故障點多、功耗高等問題。用顛覆性創新打破技術壁壘，重新定義顯示控制系統的性能邊界，為中國顯示產業從“跟跑”邁向“領跑”注入強勢動能。

    而今，淳中這款一體化芯片，與越來越多廠家建立了緊密的合作，目前正處于合作開發新產品階段。

    COB解決方案X淳中一體化芯片

    COB是LED顯示屏的一種封裝工藝。據浙商證券研究所統計，目前COB在P1.2及以下小微間距市場的占比已超過五成，成為高端商顯領域的主流選擇。盡管COB封裝在LED顯示領域具有高可靠性、無縫顯示等優勢，但其維修成本高、散熱難等缺點也較為明顯。繼續使用傳統方案猶如飲鴆止渴，寒爍芯片則可從系統層面助其解決當下困境。這也是愈來愈多廠商，選擇將COB系列產品搭載淳中寒爍一體化芯片使用的重要原因之一。

    那么，在實際應用中，淳中一體化芯片，究竟可以為行業帶來哪些顛覆性的變化？

    01 高度集成：用極簡架構突破傳統技術路徑

    “淳中的三合一接收卡+顯控一體化”方案，從根本上重構了顯示控制系統的技術邏輯；其多維創新價值顯著超越傳統分離式架構，使得生產效率顯著提升。同時，淳中方案讓故障點減少70%，運營成本降低超三分之一。”

    某合作伙伴行業專家

    傳統顯控系統依賴分離式架構，信號路徑冗余、穩定性差、運維成本高。而淳中寒爍芯片采用LVDS高速級聯技術，支持多芯片與多單元板的高效級聯。這種高集成一體化極簡架構，不僅降低了設計與制造成本，同時簡化了設備安裝流程，降低了用戶學習成本，提高項目交付效率，更是將故障點大幅減少，提升了系統穩定性與可靠性。

    同時，芯片整合了控制系統功能，圖像直接寫入掃描緩存區，無發送接收等緩存處理環節，實現了圖像即時傳輸。這一突破不僅將系統延時降低至微秒級，實現了“零延時”，更通過原生HDMI簡化部署流程，用戶可自主完成4K多屏陣列搭建，真正做到“開機即用”。

    02 性能躍升：極低功耗與極致顯示的平衡

    “采用了淳中科技寒爍芯片的COB產品，綜合功耗較傳統方案降低超三分之一，超低功耗特性精準地契合了我們的戰略需求，成為我們在市場制勝的關鍵指標之一，也是撬動高端市場的關鍵杠桿。”

    某合作伙伴行業專家

    在能耗與性能的博弈中，淳中寒爍芯片交出了高分答卷。據合作廠家反饋，其動態自適應調節系統通過寒爍芯片的算法優化，使COB顯示屏的灰階亮度精準控制在0.001nit，顏色、亮度和深度明顯優于其他生產類企業的同款、同類型產品，色彩還原度超越行業標準。淳中的高集成一體化方案，顯著優化了發光芯片的投產效率與商業化進程，在選擇產品路線和耦合數據方面，更具實際作用。

    同時，寒爍芯片驅動數量的大幅精簡，綜合功耗較傳統方案降低超30%，前瞻預判了打造極致冷屏的市場趨勢，充分滿足當前客戶追求低溫節能，完美契合能源敏感型客戶的“雙碳”需求，助力企業開拓更多高端市場份額。

    03 場景破界：從專業設備到智能空間基礎元件

    “‘發送接收一體化’的架構設計,為COB顯示技術賦予了獨特的場景適配能力，既保留了專業顯示性能,又繼承了用戶的使用習慣，能更好的幫助COB產品細分市場，這種技術架構通過降低生態遷移成本使技術創新真正轉化為商業勢能。”

    某合作伙伴行業專家

    傳統LED顯示方案因架構復雜、接口單一，難以適配多元場景，淳中科技寒爍芯片通過技術創新與生態適配，打破傳統LED顯示場景的邊界，實現從專業顯示設備向多領域、多層級市場的滲透。助力行業從以下四個維度進行創新，實現場景破界，同時使COB產品從專業顯示設備轉型為智能空間的基礎元件。

    技術融合。通過集成行掃、恒流源、邏輯控制三合一，與原生HDMI多協議支持，實現跨設備兼容，無縫接替液晶、DLP、投影等顯示終端，并通過圖像動態自適應系統，解決多場景切換時的信號延遲與畫質損失問題。

    形態解放。通過極簡架構設計，推動顯示產品向超薄、輕量、柔性進化，滿足產品形態多樣化需求設計。

    去專業化。淳中芯片標準接口，即插即用的設計，打破了技術適配的局限性。據合作廠家評價，這種“去專業化”設計不僅降低安裝調試的復雜度，還釋放了中小客戶的采購潛力。

    綠色賦能。在“雙碳”目標與全球能效壁壘壓力下，寒爍芯片通過共陰驅動架構，用超低功耗滿足政企節能采購標準，符合歐盟ErP認證標準，可助力廠商突破歐美技術壁壘，開拓海外高端市場。

    04 自主創新：以芯片為支點，撬動產業鏈升級

    “淳中以芯片為支點，正在重構顯示驅動技術的底層邏輯，為中國參與全球技術競爭提供了戰略范本。”

    某合作伙伴行業專家

    在復雜的國際競爭格局下，淳中科技堅持以自主創新突圍，得到了合作廠商的高度評價——寒爍芯片的突破性表現，標志著國產顯示控制芯片正式進入專業級應用深水區。其高穩定性與兼容性，不僅提升了客戶全生命周期的服務體驗，更推動產業鏈上下游協同創新。

    結語 未來已來：開啟中國顯示產業的新篇章

    “從技術標準重塑到商業勢能轉化，淳中一體化芯片的價值已超越產品本身。它不僅是企業降本增效的工具，更是行業智能化、綠色化轉型的引擎。”

    某合作伙伴行業專家

    頭豹研究院報告表明，作為新型顯示技術的核心賽道之一，LED顯示屏正憑借高亮度、長壽命、無縫拼接等優勢，逐步替代傳統LCD、投影等方案，成為商業顯示、專業視聽、虛擬現實等領域的首選。全球LED顯示行業正經歷從“規模驅動”向“技術驅動”的深刻轉型。

    與此同時，近年來國家不斷出臺相關支持政策，鼓勵Mini/Micro LED行業發展與創新，打造高端產業。從產業頂層設計到規范布局，再到結構優化，多方面引導和推動Mini/Micro LED顯示產業發展。

    然而，在高速發展的背后，行業也面臨同質化競爭、技術瓶頸與風云變幻的國際環境等多重挑戰。

    P0.5微縮間距時代的到來，使得LED顯示行業技術演進與商業落地的斷層化矛盾愈演愈烈，同時，在數字化轉型與“雙碳”戰略的雙重驅動下，芯片高集成、高密度和微小尺寸化，或將成為LED行業未來的大勢所趨。

    淳中科技正攜手合作伙伴，用“自主標準+國際兼容”的雙軌戰略，“顛覆”與“穩重”并存的策略，以技術共生突破產業邊界，以生態共建重構價值格局，助力中國顯示產業在全球舞臺上實現從“制造”到“智造”的華麗轉身。