前言：2019年，小間距LED顯示行業仍然處于不斷的變革中，新技術的進步和應用落地也帶來了市場拓展及競爭格局的變化。通過梳理過去一年行業發展的核心關鍵詞，或許能覓得一絲線索。

    四合一封裝

    自2018年下半年開始，伴隨mini-LED技術的走熱，采用四合一封裝的mini-LED燈珠關注度日漸走高，并幾乎成為現有mini-LED產品的主流技術。

    采用將四個像素組封裝在一個燈珠結構中的方式，四合一方案既具有COB產品的顯示性能和堅固性，又巧妙地回避了巨量轉移的困難。另一方面，終端屏幕采用常規焊接工藝，繼承了表貼技術的低成本、成熟性、單一壞燈易于維護的優勢，便于充分利用現有生產線，實現規模量產。

    正因如此，在巨量轉移技術短時間內尚無法突破技術瓶頸時，四合一方案的問世顯然為mini-LED的落地提供了一種“捷徑”。在傳統小間距面臨同質化競爭困局的背景下，mini-LED和micro-LED成為相關企業爭相研發的熱點，也成為搶占未來行業制高點的關鍵時期。正因如此，2019年，采用四合一封裝的產品方案開始大量涌現，應用落地項目也開始出現。

    預計2020年，四合一仍將是mini-LED技術和應用的主流，在此基礎上的新產品和新應用將會更多出現。

    不過，四合一并不是2019年小間距LED行業唯一的“主角”。接下來我們就來聊聊巨量轉移領域的新進展。