巨量轉(zhuǎn)移

    在巨量轉(zhuǎn)移這一關(guān)鍵工藝上，相關(guān)企業(yè)也沒有停止研發(fā)的腳步，2019年，也的的確確在該工藝上取得了新的進展。

    譬如，利亞德micro LED技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)固晶焊線工藝，采用巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，實現(xiàn)電氣連接，并進行封裝檢測切割及分bin以提高整屏色彩一致性。當前業(yè)內(nèi)規(guī)模化使用的pick and place工藝每小時可轉(zhuǎn)移1萬~2.5萬顆LED晶粒，而利亞德micro-LED轉(zhuǎn)移效率可達到50顆/秒，即每小時18萬顆，且轉(zhuǎn)移良率高，轉(zhuǎn)移成本可控。此款micro-LED顯示屏與傳統(tǒng)小間距屏相比，整屏對比度提升25%，光型均勻度更佳，看時產(chǎn)生的炫光減弱，同時更易于與觸控顯示技術(shù)融合，大大拓寬了產(chǎn)品應(yīng)用空間。

    再如，AET阿爾泰創(chuàng)新研發(fā)的MTM-FCOB技術(shù)，即巨量轉(zhuǎn)移全倒裝COB，正是依托于集團產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，實現(xiàn)了巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備及生產(chǎn)線的自主研發(fā)設(shè)計，極大地提高了轉(zhuǎn)移良率，使產(chǎn)品無論在轉(zhuǎn)移速度還是點間距上，都有了新的突破。

    業(yè)內(nèi)專家認為，要實現(xiàn)micro-LED的商業(yè)化應(yīng)用，就必須突破巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)瓶頸，這是一道關(guān)鍵工藝。2019年，可以說是這項工藝的起步之年，相信2020年將有更多值得期待的進展。