前言：創(chuàng)新仍是2018年小間距LED顯示行業(yè)的主旋律，新技術(shù)的突飛猛進(jìn)，新應(yīng)用的方興未艾，新理念的茁壯成長(zhǎng)，都無(wú)不昭示著小間距LED行業(yè)的未來(lái)和活力。本文對(duì)2018年行業(yè)十大關(guān)鍵詞進(jìn)行了梳理，也可看做是行業(yè)發(fā)展的縮影。

    COB

    近年來(lái)，伴隨1.0mm以下技術(shù)難題的攻克，COB封裝的熱度日漸走高，打破了SMD一家獨(dú)大的局面。時(shí)間跨入2018，伴隨COB技術(shù)的成熟，行業(yè)又出現(xiàn)了一些新的變化。首先是，在技術(shù)架構(gòu)上，基于COB技術(shù)的小間距LED已經(jīng)迎來(lái)了第三輪迭代。更多廠商的參與，包括威創(chuàng)、艾比森、卓華、雷曼、索尼等，推動(dòng)COB成為行業(yè)公認(rèn)的“次時(shí)代”產(chǎn)品。

    COB的高速成長(zhǎng)，與其所具有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)密不可分：首先是可以做到更小，特別是在1.0mm以下；其次，防撞抗壓能力更加突出，表面光潔，容易清理；再者，減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝等。不過(guò) ，COB也并非完美無(wú)缺，業(yè)界人士指出，當(dāng)前COB還面臨封裝一次通過(guò)率不高、維護(hù)成本高、顯色均勻性不敵SMD、焊接環(huán)節(jié)工藝難度大、不良率高帶來(lái)的制造成本高等問(wèn)題。

    由此，COB與SMD的關(guān)系，并非簡(jiǎn)單的取代，當(dāng)前來(lái)看，用“合作分工”、“互補(bǔ)”來(lái)形容更為貼切。在P1.5以上市場(chǎng)，SMD的高成熟度和高性?xún)r(jià)比，使其幾乎成為不二之選；在P1.5-P1.2領(lǐng)域，則根據(jù)用戶(hù)需求和成本承受力按需而選；而在P1.2及以下超密間距的高端市場(chǎng)，特別是點(diǎn)間距0.5mm-1.0mm區(qū)間，COB封裝的大規(guī)模應(yīng)用才能體現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

    值得一提的是，二者的優(yōu)缺點(diǎn)并非一成不變，事實(shí)上，伴隨以威創(chuàng)為代表的規(guī)模化應(yīng)用，COB的成本也在逐漸下降；而以利亞德為代表的廠商也在通過(guò)材料和工藝進(jìn)步，逐步彌補(bǔ)SMD的防護(hù)性短板。可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)數(shù)年，二者的差異性將逐步收窄。歸根結(jié)底，技術(shù)站隊(duì)并不是小間距LED行業(yè)發(fā)展的主旋律，迎合用戶(hù)需求、迎合市場(chǎng)才是。